FPC軟硬結合板,顧名思義是軟板和硬板的結合體,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設計連接,再層壓入一個單一組件中,形成的印制電路板。他改變了傳統(tǒng)的平面式的設計概念,擴大到立體的三維空間概念,給電子產(chǎn)品設計帶來巨大的方便。FPC軟硬結合板的應用范圍主要包括:先進健康設備,數(shù)碼相機,可攜式攝相機,品質(zhì)高MP3播放器及航空航天等,其優(yōu)勢如下:1.實現(xiàn)立體組裝,節(jié)省組裝空間,使電子產(chǎn)品變得更加小巧輕便。2.FPC軟硬結合板的設計可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板,性能更強,穩(wěn)定性更高。軟硬結合板的應用領域有:手機。天津智能手環(huán)軟硬結合板
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。軟硬結合板的線路安排在一些‘要塞’需要電阻,軟硬結合板中實現(xiàn)電阻采取焊接技術。如何在軟硬結合板上焊接電阻呢?方法如下:1.將電阻從軟硬結合板印刷電路板的正面插入其小孔并留出3~5MM長的引腳;2.將電阻焊接在軟硬結合板電路板反面的銅箔上,要注意焊接時間控制在2~3s就好;3.將其軟硬結合板上的10個焊點進行檢查并將不符合焊接要求的重新焊接;4.作業(yè)完后將電阻拆下,并關閉電烙鐵的電源。深圳4層軟硬結合板專業(yè)定制軟硬結合板生產(chǎn)中如何選用合適的材料?
什么是PCB軟硬結合板?PCB軟硬結合板,也就是剛柔PCB板,他是在應用中結合了柔性和剛性電路板技術的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成,這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個或多個剛性板上,具體取決于應用程序的設計。柔性基板被設計為處于恒定的撓曲狀態(tài),并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。剛性-Flex設計比典型的剛性板環(huán)境的設計更具挑戰(zhàn)性,因為這些板是在3D空間中設計的,這也提供了更高的空間效率。通過能夠在三個維度上進行設計,剛性撓性設計者可以扭曲,折疊和卷起柔性板基材,以達到較終應用包裝所需的形狀。
軟硬結合板的優(yōu)點:訊號傳遞的距離縮短、速度增加,可以有效改善可靠度:傳統(tǒng)透過連接器的訊號傳遞為【電路板→連接器→軟板→連接器→電路板】,而軟硬結合板的訊號傳遞則降為【電路板→軟板→電路板】,訊號傳遞的距離變短了,在不同介質(zhì)間訊號傳遞衰減的問題也減小了,一般電路板上面的線路是銅材質(zhì),而連接器的接觸端子則是鍍金,焊錫接腳處則是鍍?nèi)a,而且需使用錫膏焊接在電路板上,訊號在不同的介質(zhì)間傳遞難免會有些衰減,如果改用軟硬結合板,這些介質(zhì)就會變得比較少,訊號傳遞的能力也可以得到相對的提升,對一些訊號淮確度需求較高的產(chǎn)品,有助提高其可靠度。軟硬結合板可以在高應力環(huán)境中生存。
軟硬結合板的其他優(yōu)點是動態(tài)和機械穩(wěn)定性,由此產(chǎn)生的3維設計自由度,簡化的安裝,節(jié)省的空間以及維護統(tǒng)一的電氣特性。軟硬結合板的特性:1、高沖擊和高振動的環(huán)境。軟硬結合板具有很高的抗沖擊性,并且可以在高應力環(huán)境中生存,否則會導致設備故障。2、可靠性比成本考慮更為重要的高精度應用。如果電纜或連接器故障會很危險,則較好使用更耐用的軟硬結合板。3、高密度應用:某些組件缺少所有必需的連接器和電纜所需的表面積。軟硬結合板可以節(jié)省空間以解決此問題。軟硬結合板不易折斷氧化脫落。山東多層軟硬結合板原理
軟硬結合板的優(yōu)點:訊號傳遞的距離縮短、速度增加,可以有效改善可靠度。天津智能手環(huán)軟硬結合板
軟硬結合板的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良,軟硬結合板廠都說是層壓板的問題,要求其軟硬結合板生產(chǎn)工廠承擔不良損失。軟硬結合板廠制程因素:1、軟硬結合板線路設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。2、軟硬結合板流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面,可以看見銅箔毛面顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。3、銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。天津智能手環(huán)軟硬結合板
深圳市眾億達科技有限公司在電路板一直在同行業(yè)中處于較強地位,無論是產(chǎn)品還是服務,其高水平的能力始終貫穿于其中。公司位于深圳市寶安區(qū)沙井街道沙四社區(qū)帝堂路藍天科技園5棟301,成立于2016-07-18,迄今已經(jīng)成長為電子元器件行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者。深圳眾億達科技致力于構建電子元器件自主創(chuàng)新的競爭力,將憑借高精尖的系列產(chǎn)品與解決方案,加速推進全國電子元器件產(chǎn)品競爭力的發(fā)展。