很多PCBA的生產制造中都用到了清洗工藝，對于不同級別要求的產品、采用的助焊劑以及經過的工序的差別，需采用的清洗劑、所需設備、工藝都不相同。大部分設備供應推出了清洗機設備及其清洗方案，并首先對制造工廠的焊接后的殘留物的檢測分析，然后給出針對性的系統清洗解決方案。有全自動化的在線式清洗機、半自動化的離線式清洗機、手工清洗機等，有適用于全水基（用離子水清洗）、半水基（用化學物質水溶液清洗，如皂化液）以及全化學溶劑的方式清洗。很多公司傾向于采用水基清洗劑，并向環境友好方向發展。PCBA板的選擇要點：PCBA板面的潔凈程度。深圳14層PCBA板原理

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的，那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合。焊接的效果也會很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識：PCBA加工烤板須知：1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時，從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數可以參照相應的pcb烘烤規范。2.PCB烘烤溫度及時間設定：（1）制造日期在2個月內的pcb密封拆封超過5天的，溫度120±5℃烘烤1小時；（2）制造日期在2至6個月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時；（3）制造日期在6個月至1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時；（4）烘烤完成的PCB必須5天內加工完畢，未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時才能上線；（5）超過制造日期1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時，并重新噴錫才能上線。江蘇高頻材料PCBA板有什么用PCBA板加工注意事項：審核PCB工廠不但要關注其規模、環境，更應該關注這些質量關鍵點。

PCBA板加工時常見的問題及解決方法：立碑：現象：元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。原因分析：（1）回流焊時溫升過快，加熱方向不均衡；（2）選擇錯誤的錫膏，焊接前沒有預熱以及焊區尺寸選擇錯誤；（3）電子元器件本身形狀容易產生立碑；（4）和錫膏潤濕性有關。解決方案：1．按要求儲存和取用電子元器件；2．合理制定回流焊區的溫升；3．減少焊料熔融時對元器件端部產生的表面張力；4．合理設置焊料的印刷厚度；5．Pcb需要預熱，以保證焊接時均勻加熱。

PCBA板虛焊是常見的一種線路故障，引起虛焊的原因常見的有以下兩種：1.在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通等，線路板處于時通時不通的不穩定狀態;2.由于電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象或是有雜質出現所造成的。判斷PCBA虛焊部位方法：1.根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍;2.外觀觀察，重點查看較大的元件和發熱量大的元件;3.采用放大鏡進行觀察;4.用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現松動。PCBA板烘烤要求：接觸物料時必須做好防靜電和隔熱措施。

PCBA加工中的拆焊技能介紹：拆焊的基本原則：拆焊之前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。（1）不損壞待拆除的元器件、導線及周圍的元器件；（2）拆焊時不可損傷pcb上的焊盤和印制導線；（3）對已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；（4）盡量避免移動其他原器件的位置，如必要，必須做好復原工作。拆焊的工作要點：（1）嚴格控制加熱的溫度和時間，避免高溫損壞其他元器件。一般拆焊的時間和溫度比焊接時的要長。（2）拆焊時不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強度下降，過力的拉、揺、扭都會損傷元器件和焊盤。（3）吸取拆焊點上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時間和損傷pcb的可能性。PCBA板貼片加工常用電子元器件有：電感線圈。江蘇高頻材料PCBA板有什么用

PCBA貼片加工常用電子元器件有哪些呢？深圳14層PCBA板原理

PCBA板上有哪些電子元器件？1.電阻：PCBA加工中較常用的一種元器件，是具有電阻特性的電子元件。電阻在電路中主要起到分壓、分流和限流等作用，可分為：固定電阻和可變電阻（電位器）。2.電容：和電阻一樣也是PCBA加工中較為常用的一種電子元器件。電容在電子電路中起到耦合、濾波、隔直流和調諧等作用，是一種具有儲存電能的元器件。3.電感線圈：簡稱電感，由骨架、繞組、屏蔽罩、磁芯等組成，電感線圈具有存儲磁能的作用。4.電位器：是一種在規定范圍內可連續調節的電阻器，由外殼、滑動端、轉軸、環形電阻體和3個引出端組成。深圳14層PCBA板原理

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