HDI板即高密度互連板。由于高科技的發展迅速，眾多的電子產品都開始向輕薄短小的方向發展，而高密度互連板（HDI）適應市場的要求，走到了PCB技術發展的前沿。傳統的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經非常高，且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術。（所以有時又被稱為鐳射板。）HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來。HDI采用激光成孔技術，分為紅外激光、紫外激光（UV光）兩大類。CO，紅外激光成孔技術憑借其高效、穩定的特點普遍應用于4-——6MIL盲孔的制作。目前HDI技術已經得到普遍地運用，其中1階的HDI已經普遍運用于擁有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。HDI板的特點是，激光孔難加工，壓合次數多，壓合材料多樣等等。行車記錄儀HDI線路板加工

HDI電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：（1）電路原理圖的設計---電路原理圖的設計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。（2）生成網絡報表---網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為后面的PCB設計提供方便。（3）印刷電路板的設計---印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助ProtelDXP的強大設計功能完成這一部分的設計。（4）生成印刷電路板報表---印刷電路板設計完成后，還需生成各種報表，如生成引腳報表、電路板信息報表、網絡狀態報表等，較后打印出印刷電路圖。浙江行車記錄儀HDI線路板有什么用什么是HDI（高密度互連）PCB線路板？

HDI柔性電路板是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大幅度縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了普遍的應用。HDI柔性線路板的功能可區分為四種，分別為引線路(LeadLine)、印刷電路(PrintedCircuit)、連接器(Connector)以及多功能整合系統(IntegrationofFunction)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、消費性民生電器及汽車等范圍。

如果保證HDI線路板的質量？HDI線路板尺寸與外觀檢測：HDI線路板尺寸檢測的內容主要有加工孔的直接、間距及其公差、HDI線路板邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內容主要有：阻焊膜和焊盤的對準情況；阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合格；電路導體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實際應用中，常采用HDI線路板外觀測試適用設備對其進行檢測。典型設備主要由計算機、自動工作臺、圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢測；能檢測出斷線、搭線、劃痕、線寬線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

HDI線路板通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。HDI線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板、多層線路板、鋁基電路板、阻抗電路板等等，線路板的原料分為：玻璃纖維，CEM-1，CEM3，FR4等，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的中心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。HDI線路板按功能可以分為以下以類：單面線路板、雙面線路板、多層線路板、鋁基電路板、阻抗電路板。安徽高密度HDI線路板打樣

HDI板一般采用積層法制造。行車記錄儀HDI線路板加工

印制電路板制造技術起步于20世紀40年代中期。20世紀40年代中期至50年代，電子工業處于電子管時代，所用的印制電路板大多為單面板，主要用在收音機和電視機等民用電子產品中。20世紀60年代初期，由于晶體管的普遍使用，電子元器件的體積減小，安裝密度大為增加，印制電路板由單面板發展到雙面板，應用范圍也擴展到工業領域。20世紀60年代出現集成電路，使雙面金屬化孔印制電路板得以普及并出現了多層印制電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印制電路板。20世紀70年代后，由于大規模和超大規模集成電路的發展，電子設備越來越小型化和微型化，表面安裝技術迅速發展。表面安裝器件的管腳采用無引線或水平方向封裝的形式，可以平貼在印制電路板的表面，管腳與印制電路板的焊接不需要打孔，這樣，極大地提高了元器件的安裝密度，增加了系統的可靠性，并有利于生產的自動化。行車記錄儀HDI線路板加工

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