PCBA組裝的操作步驟：1.焊接方法決定元器件的布局：每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求,比如,波峰焊接片式元件,要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直,間距大于相鄰元件比較高的那個元件的高度。2.封裝決定焊盤與鋼網開窗的匹配性：封裝的工藝特性,決定需要的焊膏量以及分布.封裝、焊盤與鋼網三者是相互關聯和影響的,焊盤與引腳結構決定了焊點的形貌,也決定了吸附熔融焊料的能力。鋼網開窗與厚度設計決定了焊膏的印刷量,在進行焊盤設計時必須聯想到鋼網的開窗與封裝的需求。在采購PCBA板的過程中，我們需要迫切關注PCBA板質量控制點。廣東10層PCBA板原理

常見的PCBA板加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現的不良焊接呢？1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。結果分析：（1）焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠；（2）走板速度太快了；（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；（4）助焊劑涂布太多；（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；（6）在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。2.不良狀況：容易著火結果分析：（1）波峰爐本身沒有風刀，造成助焊劑堆積，加熱時滴到加熱管上；（2）風刀的角度不對（助焊劑分布不均勻）；（3）PCB上膠太多，膠被引燃；（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；（5）工藝問題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。天津10層PCBA板生產流程PCBA板烘烤注意事項：皮膚接觸PCB板時必須戴隔熱手套。

在PCBA線路板生產過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的質量水平直接決定這制造的能力。PCBA生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪角機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規模的PCBA線路板加工廠，所配備的設備會有所有不同。PCBA線路板需哪些電子輔料來耗材？1.?錫膏印：現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。2.?貼片機：貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”，在生產線中，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。

PCBA板的檢測方法：1、目檢：目檢就是人工用眼睛看，PCBA組裝目檢是PCBA質檢中較原始的方法，只用眼睛和放大鏡檢查PCBA板的電路和電子元器件的焊接情況，看是否出現立碑、連橋、多錫、焊點是否橋接，是否少焊和出現焊接不完整性。2、在線測試儀（ICT）：ICT可以讓PCBA中找出焊接和組件的問題。它具有高速度，高穩定性，檢查短路，開路，電阻，電容。3、自動光學檢測（AOI）：自動關系檢測有離線和在線式、也有2D和3D的區別，目前AOI在貼片工廠中比較盛行，AOI是利用照相識別系統，通過掃描整片PCBA板，再利用機器的數據分析來判定PCBA板焊接的品質，其中相機自動掃描被測PCBA板質量缺陷，在檢測前需要確定一塊OK板，將OK板的數據存儲在AOI里面，后續批量生產根據這塊OK板做基礎模型，來判定其他板是否OK。PCBA板的清洗工藝：半自動化的離線式清洗機。

PCBA板虛焊是常見的一種線路故障，引起虛焊的原因常見的有以下兩種：1.在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通等，線路板處于時通時不通的不穩定狀態;2.由于電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象或是有雜質出現所造成的。判斷PCBA虛焊部位方法：1.根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍;2.外觀觀察，重點查看較大的元件和發熱量大的元件;3.采用放大鏡進行觀察;4.用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現松動。PCBA板烘烤要求：上崗人員必須經過培訓。深圳射頻PCBA板價格

PCBA加工洗板要求：板面應干凈整潔，不能有錫珠、元件引腳、污漬。廣東10層PCBA板原理

PCBA板加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因：1、電鍍過程的實質是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結晶過程的因素。從電化學的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據；2、首先，根據法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當然電鍍時間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關系的。廣東10層PCBA板原理

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