高速PCB中關鍵元器件（CPU、DSP、FPGA、行業適用芯片等）廠商會提供有關芯片的設計資料，這些設計資料通常以參考設計和設計指南的方式給出。然而這里存在兩個問題：首先器件廠商對于信號完整性的了解和應用也存在一個過程，而系統設計工程師總是希望在首一時間使用較新型的高性能芯片，這樣器件廠商給出的設計指南可能并不成熟。所以有的器件廠商不同時期會給出多個版本的設計指南。其次，器件廠商給出的設計約束條件通常都是非常苛刻的，對設計工程師來說要滿足所有的設計規則可能非常困難。而在缺乏仿真分析工具和對這些約束規則的背景不了解的情況下，滿足所有的約束條件就是唯1的高速PCB設計手段，這樣的設計策略通常稱之為過度約束。高頻高速板優點：特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。福建高密度高頻高速板作用

高速電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點：（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；（2）可大幅度縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了普遍的應用；（3）具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。福建高密度高頻高速板作用高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。

高頻PCB主要用于無線電和高速數字應用，如5G無線通信、汽車雷達傳感器、航空航天、衛星等。高頻PCB通常提供從500MHz到2GHz的頻率范圍，可以滿足高速PCB設計、微波、射頻和移動應用的需求。當頻率高于1GHz時，我們可以將其定義為高頻。但在制造高頻PCB時需要考慮許多重要因素。在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。

PCB電路板參數：1、∑介電常數(DK值)：通常表示某種材料儲存電能能力的大小，∑值越小，儲存電能能力越小，傳輸速度越快。2、TG(玻璃化溫度)：當溫度升高到某一區域時，基板將由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度點稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。Tg是基材保持“剛性”的較高溫度(℃)。3、CTI(耐漏電起痕指數)：表示絕緣性的好壞。CTI值越大，絕緣性越好。4、TD(熱分解溫度)：衡量板材耐熱性的一個重要指標。5、CTE(Z-axis)---(Z-軸熱膨脹系數)：反映板材受熱膨脹分解的一個性能指標，CTE值越小板材性能越好。高頻高速板特點：化學變化穩定，安定性、可信賴度高。

高頻PCB通常提供從500MHz到2GHz的頻率范圍，可以滿足高速PCB設計、微波、射頻和移動應用的需求。當頻率高于1GHz時，我們可以將其定義為高頻。如今，電子元件和開關的復雜性不斷增加，需要更快的信號流率。因此，需要更高的傳輸頻率。高頻PCB在將特殊信號要求集成到電子元件和產品中時有很大幫助，具有效率高、速度快、衰減低和介電特性恒定等優點。高頻PCB主要用于無線電和高速數字應用，例如5G無線通信、汽車雷達傳感器、航空航天、衛星等。但在制造高頻PCB時需要考慮許多重要因素。高頻高速板布局原則：盡可能縮短調頻元器件之間的連線長度。福建高密度高頻高速板作用

為了增加可以布線的面積，高頻高速板用上了更多單或雙面的布線板。福建高密度高頻高速板作用

高頻高速電路板基板材料介質損耗（Df）必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。高頻高速電路板的阻抗——其實是指電阻和對電抗的參數，阻抗控制是我們做高速設計較基本的原則，因為PCB線路要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以必然要求阻抗越低越好，一般各大板廠在PCB加工時都會保證一定程度內的阻抗誤差。高頻高速電路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時造成介電常數與介質損耗。福建高密度高頻高速板作用

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