什么是HDI（高密度互連）PCB線路板？高密度互連(HDI)PCB，是生產印刷電路板的一種(技術)，使用微盲孔、埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。由于科技不斷的發展對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題，會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA(高度1U)，自然冷卻，可以直接放入19"機架，比較大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號處理(DSP)技術和多項**技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。HDI板即高密度互連板。溫控器HDI線路板加工

HDI布線是指運用較新的設計策略和制造技術，在不影響電路功能的情況下實現更密集的設計。換句話說，HDI涉及到使用多個布線層、尺寸更小的走線、過孔、焊盤和更薄的基板，從而在以前不可能實現的占位面積內安裝復雜且通常是高速的電路。隨著制造技術的發展，HDI布線開始見于很多設計，如主板、圖形控制器、智能手機和其他空間受限的設備。如果實施得當，HDI布線不僅能大幅度減少設計空間，而且還減少了PCB上的EMI問題。降低成本是公司的一個重要目標，而HDI布線恰好可以實現這一點。溫控器HDI線路板加工HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。

HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。HDI板的特點是，激光孔難加工，壓合次數多，壓合材料多樣等等。主要的質量問題是：壓合平整度，曝板(分層現象)，激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔鍍銅不良，線路蝕刻不良，阻抗超差等等。HDI板主要應用于電子產品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

HDI線路板和多層線路板的生產流程：HDI線路板簡單的說就是采用積層法及微盲孔技術制造出來的多層線路板。也就是說先按傳統做法得到有（無）電鍍通孔（PTH）的中心板，再于兩面外層加做細線與微盲孔的積層而成的多層線路板。微盲孔的定義微孔是指在PCB（HDI線路板）業界通常把直徑小150um的孔稱為微孔。一般機械鉆孔無法完成。埋孔的定義：埋孔，是指埋在內層的孔，一般成品看不到。埋孔與通孔相比較，其優點在于不占用PCB（HDI線路板）的表面面積，因此PCB（HDI線路板）表面可以放置更多的元器件。埋孔一般為機械孔，直徑0.2mm以上。盲孔的定義：盲孔，（HDI線路板）盲孔可以成品看到，與通孔的區別在于通孔正反面都可以到而盲孔只能在某一面看到。盲孔與通孔相比較，其優點在于盲孔對應位置下方還可以布線。一般機械盲孔用機械鉆控制深度完成，激光盲孔為鐳射所得。HDI線路板是使用微盲孔、埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板的電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI多層板是指用于電器產品中的多層線路板，多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。重慶溫控器HDI線路板

HDI線路板棕化的作用：去除表面的油脂，雜物等，保證板面的清潔度。溫控器HDI線路板加工

隨著我國經濟的飛速發展，脫貧致富，實現小康之路觸手可及。值得注意的是私營有限責任公司企業的發展，特別是近幾年，我國的電子企業實現了質的飛躍。從電子元器件的外國采購在出售。電子元器件加工是聯結上下游供求必不可少的紐帶，目前電子元器件企業商已承擔了終端應用中的大量技術服務需求，保證了原廠產品在終端的應用，提高了產業鏈的整體效率和價值。電子元器件行業規模不斷增長，國內市場表現優于國際市場，多個下游的行業的應用前景明朗，電子元器件行業具備廣闊的發展空間和增長潛力。汽車電子、互聯網應用產品、移動通信、智慧家庭、5G、消費電子產品等領域成為中國電子元器件市場發展的源源不斷的動力，帶動了電子元器件的市場需求，也加快電子元器件更迭換代的速度，從下游需求層面來看，電子元器件市場的發展前景極為可觀。電子元器件產業作為電子信息制造業的基礎產業，其自身市場的開放及格局形成與國內電子信息產業的高速發展有著密切關聯，目前在不斷增長的新電子產品市場需求、全球電子產品制造業向中國轉移、中美貿易戰加速國產品牌替代等內外多重作用下，國內電子元器件分銷行業會長期處在活躍期，與此同時，在市場已出現的境內外電子分銷商共存競爭格局中，也誕生了一批具有新商業模式的電子元器件分銷企業，并受到了資本市場青睞。溫控器HDI線路板加工

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