不同干擾場(chǎng)的屏蔽選擇主要包括電磁干擾和射頻干擾。電磁干擾（EMI）主要是低頻干擾。電機(jī)、熒光燈和電源線是常見(jiàn)的電磁干擾源。射頻干擾（RFI）是指射頻干擾，主要是高頻干擾。無(wú)線電、電視廣播、雷達(dá)等無(wú)線通信是常見(jiàn)的射頻干擾源。對(duì)于抗電磁干擾，編織屏蔽是較有效的，因?yàn)樗哂休^低的臨界電阻；對(duì)于射頻干擾，箔片屏蔽是較有效的。由于編織屏蔽依賴于波長(zhǎng)的變化，其產(chǎn)生的間隙使高頻信號(hào)自由進(jìn)出導(dǎo)體；對(duì)于高低頻混合干擾場(chǎng)，應(yīng)采用具有寬帶覆蓋功能的箔層和編織網(wǎng)的組合屏蔽方式。一般來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格屏蔽覆蓋率越高，屏蔽效果越好。在PCB設(shè)計(jì)做完后，如何選擇PCB板材？安徽沉金高頻高速板專業(yè)定制

高速PCB中關(guān)鍵元器件（CPU、DSP、FPGA、行業(yè)適用芯片等）廠商會(huì)提供有關(guān)芯片的設(shè)計(jì)資料，這些設(shè)計(jì)資料通常以參考設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)指南的方式給出。然而這里存在兩個(gè)問(wèn)題：首先器件廠商對(duì)于信號(hào)完整性的了解和應(yīng)用也存在一個(gè)過(guò)程，而系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總是希望在首一時(shí)間使用較新型的高性能芯片，這樣器件廠商給出的設(shè)計(jì)指南可能并不成熟。所以有的器件廠商不同時(shí)期會(huì)給出多個(gè)版本的設(shè)計(jì)指南。其次，器件廠商給出的設(shè)計(jì)約束條件通常都是非常苛刻的，對(duì)設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)要滿足所有的設(shè)計(jì)規(guī)則可能非常困難。而在缺乏仿真分析工具和對(duì)這些約束規(guī)則的背景不了解的情況下，滿足所有的約束條件就是唯1的高速PCB設(shè)計(jì)手段，這樣的設(shè)計(jì)策略通常稱之為過(guò)度約束。安徽沉金高頻高速板專業(yè)定制高頻高速板優(yōu)點(diǎn)：特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)用到高精密儀器上。

高頻高速板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。安裝孔：用于固定印刷電路板。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。

高頻板的參數(shù)：1、高頻電路板基材與銅箔的熱膨脹系數(shù)一定要是一致的，如果不一致的話會(huì)在冷熱變化過(guò)程中造成銅箔分離。2、高頻電路板基材吸水性要低，吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)造成介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。3、高頻電路板基材介電常數(shù)(Dk)一定得小而穩(wěn)定，一般來(lái)說(shuō)是越小越好，信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延誤。4、高頻電路板基板材料介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小。高頻高速板特點(diǎn)：耐高低溫，耐燃。

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度，同時(shí)還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等，所有這些方法都對(duì)高頻電路的可靠性有利。有資料顯示，同種材料時(shí)，四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是，同時(shí)也存在一個(gè)問(wèn)題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求我們?cè)谶M(jìn)行PCBLayout時(shí)，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還需要進(jìn)行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來(lái)完成設(shè)計(jì)。高頻高速PCB的生產(chǎn)工藝與普通的PCB的生產(chǎn)工藝基本相同。哈爾濱陶瓷高頻高速板工藝

高頻高速板采用特殊材質(zhì)，能夠很好地保證介電常數(shù)小的特質(zhì)。安徽沉金高頻高速板專業(yè)定制

高頻高速PCB的生產(chǎn)工藝與普通的PCB的生產(chǎn)工藝基本相同，它的特性參數(shù)主要取決于PCB材料的特性參數(shù)。因此要生產(chǎn)出符合要求的PCB板，除了采用相應(yīng)的工藝外，更重要的是一定要使用合適的PCB的合成材料。因此作為PCB的制造商，研發(fā)設(shè)計(jì)人員首先要對(duì)PCB的材料進(jìn)行測(cè)試，確認(rèn)特性參數(shù)；在制作樣板之前，通過(guò)設(shè)計(jì)仿真軟件對(duì)PCB板進(jìn)行建模，對(duì)特性參數(shù)進(jìn)行擬合，從而生成PCB的樣板，然后對(duì)樣板進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試，并不斷的迭代，達(dá)到要求后，才進(jìn)行量產(chǎn)。在量產(chǎn)的過(guò)程中，根據(jù)需要采用抽檢或全檢的方式對(duì)PCB板進(jìn)行測(cè)試。安徽沉金高頻高速板專業(yè)定制

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