HDI柔性電路板是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大幅度縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了普遍的應(yīng)用。HDI柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路(LeadLine)、印刷電路(PrintedCircuit)、連接器(Connector)以及多功能整合系統(tǒng)(IntegrationofFunction)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費性民生電器及汽車等范圍。什么是HDI（高密度互連）PCB線路板？武漢通訊手機(jī)HDI線路板是什么

HDI線路板制程中棕化和黑化都是為了增加原板和PP之間的結(jié)合力，如果棕化不好會導(dǎo)致hdi線路板氧化面分層，內(nèi)層蝕刻不干凈，滲鍍等問題。hdi線路板棕化的作用有以下三個方面：1.去除表面的油脂，雜物等，保證板面的清潔度；2.棕化后必須在一定時間內(nèi)壓合，避免棕化層吸水，以導(dǎo)致爆板；3.棕化后使基板銅面有一層均勻的絨毛，從而增加基板與PP的結(jié)合力，避免分層爆板等問題。hdi線路板棕化與黑化的區(qū)別有以下兩個大點：一、hdi線路板棕化與黑化的相同點：A、增大銅箔與樹脂的接觸面積，加大兩者之間的結(jié)合力；B、增加銅面對流動樹脂之間的潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化后有更強(qiáng)的附著力；C、在銅表面生成細(xì)密的鈍化層，防止硬化劑與銅在高溫高壓狀態(tài)下反應(yīng)生成水而產(chǎn)生爆板。二、hdi線路板棕化與黑化的不同點：1.黑化絨毛與棕化絨毛厚度不同；2.黑化藥水在管控方面較棕化藥水難；3.黑化藥水較棕化藥水在價格方面會比較貴；4.黑化藥水的微蝕速率要比棕化藥水的微蝕速率大。華東埋孔HDI線路板作用HDI制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。

HDI線路板檢查：X射線檢查：基于經(jīng)驗，X射線對于BGA裝配不一定要強(qiáng)制使用。可是，它當(dāng)然是手頭應(yīng)該有的一個好工具，應(yīng)該推薦對CSP裝配使用它。X射線對檢查焊接短路非常好，但對查找焊接開路效果差一點。低成本的X射線機(jī)器只能往下看，對焊接短路的檢查是足夠的。可以將檢查中的物體傾斜的X射線機(jī)器對檢查開路比較好。膠的檢查：膠的分配是另一容易偏離所希望結(jié)果的復(fù)雜工藝。與錫膏印刷一樣，需要一個清晰定義和適當(dāng)執(zhí)行的工藝監(jiān)測策略，以保持該工藝受控。推薦使用手工檢查膠點直徑。使用極差控制圖(X-barRchart)來記錄結(jié)果。

HDI雙層線路板，是指雙面有銅，而且有金屬化孔的，也就是說雙面有銅，而且孔里面也有銅，對于線路板雙面來說，孔里有銅特別重要，因為較早，較困難的就是孔里有銅(如何在無銅的孔壁上有銅)，這個是區(qū)分雙面，單面的重要依據(jù)，但是假雙面板，只是兩面有銅，但是孔里面確沒有銅，所以稱孔內(nèi)無銅，但是雙面有銅的線路板，叫假雙面板，看上去是雙面板，實際和雙面是有區(qū)別的。HDI雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。如果把HDI線路板按層數(shù)分的話有單層、雙層板和多層線路板這三類。

密度高的HDI線路板關(guān)鍵集中化在4層或6層板中，根據(jù)埋孔完成相互連接，至少兩層具備微孔。主要的目的是為了更好地達(dá)到倒裝芯片密度高的I/o增多的需求。此技術(shù)迅速將與HDI集成，以完成產(chǎn)品小型化。高密度基板HDI板適用于倒裝芯片或綁定基板。微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的空間。即便是2+2結(jié)構(gòu)的HDI線路板也需要這種技術(shù)。高層數(shù)HDI線路板通常是傳統(tǒng)的多層板，激光打孔從1層到2層或1層到3層。它的另一個特點是，通過必要的連續(xù)層壓工藝在玻璃纖維增強(qiáng)材料上加工微孔。此項技術(shù)的作用是保留充足的元器件空間，以保證所需要的阻抗水準(zhǔn)。HDI線路板優(yōu)點：可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排。上海8層HDI線路板專業(yè)定制

多層HDI線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。武漢通訊手機(jī)HDI線路板是什么

HDI電路板設(shè)計要注意哪些問題？在布局方面：1，元器件的擺放不重疊，不干涉，器件布局間距符合裝配要求，滿足工藝設(shè)計要求；2，DIP器件與其周邊器件絲印之間的間距≥20MIL，DIP器件的DIP焊腳與其背面的SMT零件Pin之間的間距≥120MIL；3，表貼器件面（正反面）上是否有三個對角放置的MARK點，且MARK點到工藝板邊距離大于5MM。4，有極性的器件，特別是電解電容，布局方向要盡可能一致，較多較多允許兩種朝向，這樣做的原因是提高生產(chǎn)效率，和方便檢查。武漢通訊手機(jī)HDI線路板是什么

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