HDI柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性電路板可大幅度縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。多層HDI線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。福建埋孔HDI線路板生產流程

HDI線路板制程中棕化和黑化都是為了增加原板和PP之間的結合力，如果棕化不好會導致hdi線路板氧化面分層，內層蝕刻不干凈，滲鍍等問題。hdi線路板棕化的作用有以下三個方面：1.去除表面的油脂，雜物等，保證板面的清潔度；2.棕化后必須在一定時間內壓合，避免棕化層吸水，以導致爆板；3.棕化后使基板銅面有一層均勻的絨毛，從而增加基板與PP的結合力，避免分層爆板等問題。hdi線路板棕化與黑化的區別有以下兩個大點：一、hdi線路板棕化與黑化的相同點：A、增大銅箔與樹脂的接觸面積，加大兩者之間的結合力；B、增加銅面對流動樹脂之間的潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化后有更強的附著力；C、在銅表面生成細密的鈍化層，防止硬化劑與銅在高溫高壓狀態下反應生成水而產生爆板。二、hdi線路板棕化與黑化的不同點：1.黑化絨毛與棕化絨毛厚度不同；2.黑化藥水在管控方面較棕化藥水難；3.黑化藥水較棕化藥水在價格方面會比較貴；4.黑化藥水的微蝕速率要比棕化藥水的微蝕速率大。福建埋孔HDI線路板生產流程HDI線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

HDI線路板優點：（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；（2）利用HDI線路板可大幅度縮小電子產品的體積和重量；（3）HDI線路板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。HDI線路板還具有節省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優點，全球對柔性線路板的需求正逐年增加。HDI線路板獨有的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統布線方案的替代方式，同時它也推動了很多新領域的發展，成長較快的部份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線，成長速度位居第二的領域是新型集成電路封裝，柔性線路技術在便攜設備(如移動電話)中的市場潛力非常大。

HDI線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。HDI線路板簡單的說就是采用積層法及微盲孔技術制造出來的多層線路板。

如果保證HDI線路板的質量？1、HDI線路板的可焊性測試：HDI線路板的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試，IPC-S-804等標準中規定了HDI線路板的可焊性測試方法，它包含邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。2、HDI線路板內部缺陷檢測：檢測HDI線路板的內部缺陷一般采用顯微切片技術，其具體檢測方法在IPC-TM-650等相關標準有明確規定。顯微切片檢測的主要檢測項目有銅和錫鉛合金鍍層的厚度、PCB多層線路板內部導體層間對準情況、層壓空隙和銅裂紋等。HDI有其他的一些優點，如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。福建埋孔HDI線路板生產流程

HDI柔性電路板具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。福建埋孔HDI線路板生產流程

如果把HDI線路板按層數分的話有單層、雙層板和多層線路板這三類，例如：單面板也是較簡單的，主要就是只有一面有線路，所以很大程度上的限制了一些電子產品的發展。雙面板不同于單面板，它的兩面都是有覆銅走線的，并且在板上使用過孔來導通兩面的線路，使之達到較佳的使用效果。由于電子產品飛速的發展，單、雙面板都不能滿足市場的時候，多層板就自然誕生了，這也是經濟發展的必然選擇，多層板是指有三層以上的導電圖在其中間用絕緣的材料進行壓合而成，而且多層板的應用范圍比單、多層更加普遍，他的信息技術更高速、更快、更小、更薄、更精確等，一些簡單的板市場雖一直在使用，但多層電路板才是未來的發展趨勢。福建埋孔HDI線路板生產流程

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