高速電路板的特性：1、高密度。高密度印制電路板技術是隨著電路集成度和安裝技術的發(fā)展而發(fā)展起來的。2.高可靠性。經(jīng)過一系列的檢測、試驗和老化試驗，可確保PCB長期穩(wěn)定運行。3.可設計性。為了滿足PCB的各項性能要求(電氣、物理、化學、機械等)，線路板設計可通過標準化設計實現(xiàn)。4.生產(chǎn)力。現(xiàn)代管理使之標準化.規(guī)模(數(shù)量).實現(xiàn)生產(chǎn)自動化，保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。5.可測試性。對全套試驗方法、試驗標準、各種試驗設備、儀器等進行檢測、鑒定PCB產(chǎn)品的使用壽命。高頻高速板特點：耐高低溫，耐燃。山東射頻高頻高速板專業(yè)定制

高頻高速板特點：使應用產(chǎn)品體積縮小，節(jié)省空間，重量大幅減輕，作用增加，成本降低。具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。可折疊而不影響訊號傳遞作用，抗靜電干擾。耐高低溫，耐燃。化學變化穩(wěn)定，安定性、可信賴度高。為相關產(chǎn)品提供更多涉及方案，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關產(chǎn)品的使用壽命。高頻高速板普遍應用在商用電子設備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機、醫(yī)療儀器設備等各種電子產(chǎn)品和設備中。山東射頻高頻高速板專業(yè)定制一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。

在選擇用于高頻電路PCB的基板時，應特別研究材料DK在不同頻率下的變化特性。對于側(cè)重于高速信號傳輸或特性阻抗控制的要求，側(cè)重于DF及其在頻率、溫度和濕度條件下的性能。在頻率變化的情況下，一般襯底材料的DK和DF值變化較大。特別是在1MHz到1GHz的頻率范圍內(nèi)，它們的DK和DF值變化更為明顯。例如，普通環(huán)氧玻璃纖維布基基材（普通FR-4）的DK值在lmhz頻率下為4.7，而DK值在lghz頻率下變?yōu)?.19。在lghz以上，DK值變化趨勢平緩。其變化趨勢是隨頻率的增加而減小（但變化幅度較小）。例如，在l0ghz處，F(xiàn)R-4的DK值通常為4.15。對于具有高速和高頻特性的襯底材料，DK值隨頻率變化較小。在從lmhz到lghz的變化頻率下，DK保持在0.02的范圍內(nèi)。在從低到高的不同頻率下，DK值趨于略微降低。

高速PCB中關鍵元器件（CPU、DSP、FPGA、行業(yè)適用芯片等）廠商會提供有關芯片的設計資料，這些設計資料通常以參考設計和設計指南的方式給出。然而這里存在兩個問題：首先器件廠商對于信號完整性的了解和應用也存在一個過程，而系統(tǒng)設計工程師總是希望在首一時間使用較新型的高性能芯片，這樣器件廠商給出的設計指南可能并不成熟。所以有的器件廠商不同時期會給出多個版本的設計指南。其次，器件廠商給出的設計約束條件通常都是非常苛刻的，對設計工程師來說要滿足所有的設計規(guī)則可能非常困難。而在缺乏仿真分析工具和對這些約束規(guī)則的背景不了解的情況下，滿足所有的約束條件就是唯1的高速PCB設計手段，這樣的設計策略通常稱之為過度約束。為了增加可以布線的面積，高頻高速板用上了更多單或雙面的布線板。

高頻PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大幅度減輕工人的勞動強度；而且縮小了整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機械化和自動化。同時，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個單獨的備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其普遍地應用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。PCB高頻板優(yōu)點：效率高。山東射頻高頻高速板專業(yè)定制

高頻高速板特點：化學變化穩(wěn)定，安定性、可信賴度高。山東射頻高頻高速板專業(yè)定制

PCB高速板4層以上的布線經(jīng)驗：1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。山東射頻高頻高速板專業(yè)定制

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