軟硬結合板的生產流程工序：1.PCB板板面電鍍在電鍍孔上方表面進行局部電鍍孔銅，使得通孔上方的銅厚超過覆銅板面一定的高度。2.外層干膜正片制作和FPC軟板的抗蝕干膜制作過程一樣，制作出將要在覆銅板上蝕刻的線路。顯影完成之后進行線路檢查。3.圖形電鍍經過初步沉銅之后在，進行圖形電鍍，根據設計要求使用電流時間和鍍銅線，到達一定的電鍍面積。4.堿性蝕刻。5.印阻焊這個步驟和軟板保護膜的是一個同樣的效果，我們看到PCB硬板一般是綠色的就是這個步驟，一般也稱為印綠油，印刷完成之后進行檢查。也有客戶要求其他阻焊油墨，如：黃油、藍油、紅油、白油、黑油等，有感光和啞光。軟硬結合板生產中如何選用合適的材料?上海8層軟硬結合板批量購買

軟硬結合板加工壓合時需注意：對于撓性窗口的處理，通常有先銑切和后銑切的方式來加工，但需根據軟硬結合板本身的結構及板厚來進行靈活處理，如果是先銑切撓性窗口應保證銑切的精確，既不能小了影響焊接也不能大了影響撓曲，可由工程制作好銑切數據，將撓性窗口預先銑切好。如果采用先不銑切撓性窗口，等完成所有前工序較后成型再使用激光切割的方式取下撓性窗口的廢料，應注意激光所能切割FR4的深度，壓制參數可參考撓性基材及剛性板壓制參數進行適當的綜合優化。上海8層軟硬結合板批量購買軟硬結合板不易折斷氧化脫落。

熱風整平是將印刷線路板浸入熔融的焊料中，再用熱風將其表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉，得到一個平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層，有良好的可焊性，涂覆完全無露銅。熱風整平后焊盤表面及金屬化孔內露銅是成品檢驗中的一項重要缺陷，是造成熱風整平返工的常見原因之一。那么，軟硬結合板熱風整平露銅的原因有哪些呢？助焊劑活性不夠。助焊劑的作用是改善銅表面的潤濕性，保護層壓板表面不過熱，且為焊料涂層提供保護作用。如助焊劑活性不夠，銅表面潤濕性不好，焊料就不能完全覆蓋焊盤，其露銅現象與前處理不佳類似，延長前處理時間可減輕露銅現象。工藝技術人員選擇一個質量穩定可靠的助焊劑對熱風整平有重要的影響，優良的助焊劑的是熱風整平質量的保證。

軟硬結合板的優點：訊號傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度：傳統透過連接器的訊號傳遞為【電路板→連接器→軟板→連接器→電路板】，而軟硬結合板的訊號傳遞則降為【電路板→軟板→電路板】，訊號傳遞的距離變短了，在不同介質間訊號傳遞衰減的問題也減小了，一般電路板上面的線路是銅材質，而連接器的接觸端子則是鍍金，焊錫接腳處則是鍍全錫，而且需使用錫膏焊接在電路板上，訊號在不同的介質間傳遞難免會有些衰減，如果改用軟硬結合板，這些介質就會變得比較少，訊號傳遞的能力也可以得到相對的提升，對一些訊號淮確度需求較高的產品，有助提高其可靠度。軟硬結合板具有很高的抗沖擊性。

如何分辨軟硬結合板的層數呢？1、分辨軟硬結合板的層數：單面軟硬結合板：印刷電路板只有一面有線條（可有孔或無孔），另一面覆蓋基板或直接絕緣油墨，沒有線條，整個電路板在強光下透明（不包括個別板和特殊工藝要求）。只有帶線橫截面的一側包含銅箔。雙面軟硬結合板：通常兩側都有電路。銅孔用作連接板兩側的“橋梁”，整個軟硬結合板板在強光下透明（不包括單個板和特殊工藝要求）。在橫截面中，只有軟硬結合板板的較外側兩側包含銅箔。2、多層軟硬結合板：在雙面板的基礎上，像“三明治”一樣，中間也有一塊夾層電路板。（視生產能力而定，手機、電腦、家用電器、汽車或航空、定位、衛星、導航、火箭上都可以用到。軟硬結合板進行折疊不會影響訊號傳遞功能。上海8層軟硬結合板批量購買

軟硬結合板耐高低溫。上海8層軟硬結合板批量購買

關于FPC軟硬結合板的發展方向：隨著電子產品朝向高密度、小型化、高可靠發展，具有自由彎曲、卷繞、折疊特性的柔性電路板(FPC)受到重視。特別是中國，作為大部分國家電子產品的制造基地，對FPC的需求將持續增加。未來，FPC的市場前景被看好。柔性電路板與PCB硬板的發展，催生出FPC軟硬結合板這一新產品。“所謂FPC軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。由于FPC軟硬結合板既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。“現在的手機越來越薄，功能越來越多，設計也越來越復雜。其中的電路板往往必須采用FPC軟硬結合板才能實現設計中的性能。”因此，FPC軟硬結合板正在成為該行業發展的重要方向。上海8層軟硬結合板批量購買

深圳市眾億達科技有限公司在電路板一直在同行業中處于較強地位，無論是產品還是服務，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司成立于2016-07-18，旗下高頻高素盲埋孔HDI，已經具有一定的業內水平。深圳眾億達科技致力于構建電子元器件自主創新的競爭力，產品已銷往多個國家和地區，被國內外眾多企業和客戶所認可。