PCB高速板4層以上的布線經驗：1、元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和較后標明，避免空間相沖。2、目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。3、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。4、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。5、電池座下較好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。6、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。7、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。8、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。高頻高速板布局原則：重量超過15g的元器件，應當加支架固定，然后焊接。福建盲孔高頻高速板批發

高頻高速電路板基板材料介質損耗（Df）必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。高頻高速電路板的阻抗——其實是指電阻和對電抗的參數，阻抗控制是我們做高速設計較基本的原則，因為PCB線路要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以必然要求阻抗越低越好，一般各大板廠在PCB加工時都會保證一定程度內的阻抗誤差。高頻高速電路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時造成介電常數與介質損耗。江蘇高精度高頻高速板打樣高頻高速板普遍應用于各個行業對精密金屬材質加熱處理需求。

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示，同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求我們在進行PCBLayout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還需要進行合理的元器件布局規劃，并采用正確的布線規則來完成設計。

高頻PCB在電子設備中具有如下功能：(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。PCB高頻板優點：可調控度大。

在選擇用于高頻電路PCB的基板時，應特別研究材料DK在不同頻率下的變化特性。對于側重于高速信號傳輸或特性阻抗控制的要求，側重于DF及其在頻率、溫度和濕度條件下的性能。在頻率變化的情況下，一般襯底材料的DK和DF值變化較大。特別是在1MHz到1GHz的頻率范圍內，它們的DK和DF值變化更為明顯。例如，普通環氧玻璃纖維布基基材（普通FR-4）的DK值在lmhz頻率下為4.7，而DK值在lghz頻率下變為4.19。在lghz以上，DK值變化趨勢平緩。其變化趨勢是隨頻率的增加而減小（但變化幅度較小）。例如，在l0ghz處，FR-4的DK值通常為4.15。對于具有高速和高頻特性的襯底材料，DK值隨頻率變化較小。在從lmhz到lghz的變化頻率下，DK保持在0.02的范圍內。在從低到高的不同頻率下，DK值趨于略微降低。PCB高頻板優點有哪些？江蘇高精度高頻高速板打樣

高頻高速板采用特殊材質，能夠很好地保證介電常數小的特質。福建盲孔高頻高速板批發

在PCB設計做完后，如何選擇PCB板材？選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損耗(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectricconstant)和介質損在所設計的頻率是否合用。如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。福建盲孔高頻高速板批發

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