PCBA加工中的拆焊技能介紹：拆焊的基本原則：拆焊之前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。（1）不損壞待拆除的元器件、導線及周圍的元器件；（2）拆焊時不可損傷pcb上的焊盤和印制導線；（3）對已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；（4）盡量避免移動其他原器件的位置，如必要，必須做好復原工作。拆焊的工作要點：（1）嚴格控制加熱的溫度和時間，避免高溫損壞其他元器件。一般拆焊的時間和溫度比焊接時的要長。（2）拆焊時不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強度下降，過力的拉、揺、扭都會損傷元器件和焊盤。（3）吸取拆焊點上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時間和損傷pcb的可能性。PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強的焊劑。福建沉金PCBA板哪里有

很多PCBA的生產制造中都用到了清洗工藝，對于不同級別要求的產品、采用的助焊劑以及經過的工序的差別，需采用的清洗劑、所需設備、工藝都不相同。大部分設備供應推出了清洗機設備及其清洗方案，并首先對制造工廠的焊接后的殘留物的檢測分析，然后給出針對性的系統清洗解決方案。有全自動化的在線式清洗機、半自動化的離線式清洗機、手工清洗機等，有適用于全水基（用離子水清洗）、半水基（用化學物質水溶液清洗，如皂化液）以及全化學溶劑的方式清洗。很多公司傾向于采用水基清洗劑，并向環境友好方向發展。浙江半導體PCBA板作用PCBA板的清洗工藝：半自動化的離線式清洗機。

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個折中點。失活焊膏發明的目的就是設法在焊膏中加入某種物質，使其在再流焊接峰值溫度之前的時間段，具有中等活性，以達到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕性。而在過爐后又要讓其失活活性，變成弱活性，以確保其殘留物的高絕緣性和低腐蝕性。

PCBA板上有哪些電子元器件？1、變壓器：在PCBA整機中是一種不可或缺的電子元件，主要用于交流電壓變換、電流變換、功率傳遞、阻抗變換和緩沖隔離等。變壓器是變換電壓、電流和阻抗的器件，當初級線圈中通有交流電流時，鐵芯（或磁芯）中便產生交流磁通，使次級線圈中感應出電壓（或電流）。2、晶體二極管：也叫半導體二極管，簡稱二極管，具有單向導電特性。二極管是由一個PN結、電極引線和外加密封管殼制成。3、晶體三極管：簡稱三極管，是一種中心器件，主要用于信號放大和處理，在PCBA整機中被普遍使用。PCBA板加工時需要注意防靜電系統必須有可靠的接地裝置。

PCBA板虛焊是常見的一種線路故障，引起虛焊的原因常見的有以下兩種：1.在生產過程中的，因生產工藝不當引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通等，線路板處于時通時不通的不穩定狀態;2.由于電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象或是有雜質出現所造成的。判斷PCBA虛焊部位方法：1.根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍;2.外觀觀察，重點查看較大的元件和發熱量大的元件;3.采用放大鏡進行觀察;4.用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現松動。PCBA板烘烤要求：定時定點檢查物料存儲環境是否在規定范圍內。福建沉金PCBA板哪里有

PCBA板烘烤要求：烘烤完成后，須冷卻至室溫才能安排上線或包裝。福建沉金PCBA板哪里有

PCBA中線路板制造過程中要運用到的物料：1、干膜：感光干膜簡稱干膜,主要成分是一種對特定光譜敏感而發生光化學反應的樹脂類物質.實用的干膜有三層,感光層被夾在上下兩層起保護作用的塑料薄膜中.按感光物質的化學特性分類,干膜有兩種,光聚合型與光分解型.光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化,從水溶性物質變成水不溶性,而光分解性恰好相反。2、防焊漆：防焊漆實際上是一種阻焊劑,是對液態的焊錫不具有親和力的一種液態感光材料,它和感光干膜一樣,在特定光譜的光照射下會發生變化而硬化.使用時,防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。防焊漆也叫油墨.我們通常見到的線路板的顏色實際上就是防焊漆的顏色。福建沉金PCBA板哪里有

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