PCBA板的組裝有什么樣的特點？組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計不當，很容易使焊接好的焊點或元器件遭到損壞或損傷。BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機械或熱應(yīng)力破壞，因此，設(shè)計時應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方，或進行加固設(shè)計，或采用適當?shù)拇胧┮?guī)避。（1）應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠離PCB裝配時生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。再比如，為了避免BGA焊點應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。（2）對大尺寸BGA的四角進行加固。PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力，容生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進行加固，對預(yù)防角部焊點的開裂是十分有效的，應(yīng)采用專門的膠進行加固，也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。PCBA板的清洗工藝：全自動化的在線式清洗機。山東連接器PCBA板廠家直銷

PCBA板的失活性焊膏的處理措施：一般焊膏都是以鹵素化合物，如HCL或HBr作為活性劑的，該化合物在再流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而將金屬表面的氧化物清理掉。當焊膏中添加了失活劑后，在再流焊劑多峰值溫度附件，殘留的氫鹵酸與助焊劑中失活性進行化學(xué)反應(yīng)，并結(jié)合成為碳與鹵素的新的有機化合物，從而使其完全失去活性。無鉛焊膏是一種高錫合金，相對于傳統(tǒng)的錫鉛共晶合金焊膏，錫的含量高出1/3以上。這一特點使得無鉛焊膏表面氧化物更難清理掉，界面表面張力更大，潤濕性惡化。為了實現(xiàn)良好的焊接，高錫合金焊膏必須使用較強活性的焊劑。山東連接器PCBA板廠家直銷PCBA板加工中的拆焊技能介紹：拆焊之前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。

PCBA板打樣貼片加工需要注意什么？1.為了更好的控制成本和提高PCBA打樣效率，我們需要對PCBA打樣的一些文件及打樣數(shù)量進行一個仔細的檢查，避免事先出現(xiàn)不必要的問題。2.為了使生產(chǎn)流程配置更加的合理，多面的流程批準是有必要的。還需要對設(shè)備包裝進行仔細確認，防止因為包裝上的錯誤而導(dǎo)致PCBA打樣失敗。3.在進行PCBA打樣時要控制好樣品數(shù)量，有效控制好成本，確保打樣品質(zhì)。通過多面的電氣檢查，來改善產(chǎn)品的電氣性能。在進行打樣前，客戶與廠商要進行有效的溝通，提前預(yù)防不必要的事故發(fā)生。

PCBA板加工時常見的問題及解決方法：潤濕不良現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。解決方案：（1）嚴格執(zhí)行對應(yīng)的焊接工藝；（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。產(chǎn)品的可靠性、易用性和穩(wěn)定性與PCBA板的質(zhì)量息息相關(guān)。

PCBA板虛焊是常見的一種線路故障，引起虛焊的原因常見的有以下兩種：1.在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通等，線路板處于時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài);2.由于電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的。判斷PCBA虛焊部位方法：1.根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍;2.外觀觀察，重點查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件;3.采用放大鏡進行觀察;4.用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。PCBA板加工時需要注意防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置。山東連接器PCBA板廠家直銷

PCBA板烘烤注意事項：烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。山東連接器PCBA板廠家直銷

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的，那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。焊接的效果也會很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識：PCBA加工烤板須知：1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時，從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的pcb烘烤規(guī)范。2.PCB烘烤溫度及時間設(shè)定：（1）制造日期在2個月內(nèi)的pcb密封拆封超過5天的，溫度120±5℃烘烤1小時；（2）制造日期在2至6個月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時；（3）制造日期在6個月至1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時；（4）烘烤完成的PCB必須5天內(nèi)加工完畢，未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時才能上線；（5）超過制造日期1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時，并重新噴錫才能上線。山東連接器PCBA板廠家直銷

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