在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定較高，技巧較細、工作量較大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。高頻高速板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。江蘇4-32層高頻高速板工藝

PCB高速板4層以上的布線經驗：1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產。江蘇4-32層高頻高速板工藝一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示，同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求我們在進行PCBLayout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還需要進行合理的元器件布局規劃，并采用正確的布線規則來完成設計。

高頻PCB是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。高頻PCB的特點如下：1、DK應該小而且足夠穩定，通常越小越好，高DK可能導致信號傳輸延遲。2、DF應該很小，這主要影響信號傳輸的質量，較小的DF可以相應地減小信號損耗。3、熱膨脹系數應盡可能與銅箔相同，因為差異會導致銅箔在冷熱變化時分離。4、在潮濕環境中，吸水率必須低，吸水率高，會影響DK和DF。5、耐熱性，耐化學性，耐沖擊性，抗剝離性必須良好。高頻PCB可以滿足高速PCB設計、微波、射頻和移動應用的需求。

高頻板線路板特點：1、阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二左右。2、由于板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要借助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕藥水等粗化。4、板材多數是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需適用銑刀。5、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。高頻高速板優點：利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。江蘇4-32層高頻高速板工藝

PCB高頻板優點：耐受性強。江蘇4-32層高頻高速板工藝

高頻PCB板板材注意事項：1.可制造性：例如，多重壓制性能、溫度性能、CAF/耐熱性、機械韌性（附著力）（良好的可靠性）和耐火等級如何。2.與產品配套的各種性能（電氣性能、穩定性等）：損耗低，Dk/DF參數穩定，色散低，隨頻率和環境變化系數小，材料厚度和膠含量公差小（良好的阻抗控制）。如果布線很長，考慮低粗糙度銅箔。另一方面，在高速電路設計的早期階段需要進行仿真，仿真結果是設計的參考標準。3、材料的可及時獲得性：很多高頻板材采購周期非常長，甚至2-3個月；除常規高頻板材RO4350有庫存，很多高頻板都需要客戶提供。因此，高頻板材需要和廠家提前溝通好，盡早備料。江蘇4-32層高頻高速板工藝

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