FPC軟硬結合板，顧名思義是軟板和硬板的結合體，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設計連接，再層壓入一個單一組件中，形成的印制電路板。他改變了傳統的平面式的設計概念，擴大到立體的三維空間概念，給電子產品設計帶來巨大的方便。FPC軟硬結合板的應用范圍主要包括：先進健康設備，數碼相機，可攜式攝相機，品質高MP3播放器及航空航天等，其優勢如下:1.實現立體組裝，節省組裝空間，使電子產品變得更加小巧輕便。2.FPC軟硬結合板的設計可以利用單個組件替代由多個連接器、多條線纜和帶狀電纜連接成的復合印刷電路板，性能更強，穩定性更高。影響軟硬結合板阻抗控制的因素：蝕刻公差會導致阻抗變化。華東4層軟硬結合板工藝

汽車軟硬結合板開槽是什么意思？開槽開槽可以用機械層畫上，開槽的寬度就是線寬，開槽的形狀就是線形。需要環形就用機械層畫多段弧，畫圖的時候注明機械層為開槽層就可以了。PCB上強弱電之間，靠PCB材料也能承受一定的耐壓，但PCB使用長久后會沾上灰塵和潮氣，導致耐壓降低，就意味著爬電距離降低。注：爬電距離就是絕緣體表面沾污和受潮后絕緣電阻降低，在高壓下產生電流(乃至電弧)的現象。在元器件的高壓之間，汽車軟硬結合板開槽只能用來防止爬電距離不夠、汽車軟硬結合板受潮后漏電流加大。PCB開槽后，短距離采用直接空氣隔離，電氣間隙，其耐壓將得到一定的保證。在變壓器下開槽，是為了讓變壓器更好的散熱同時減少分布電容帶來的EMC輻射。哈爾濱汽車變頻器軟硬結合板廠家直銷影響軟硬結合板阻抗控制的因素：電鍍銅公差。

軟硬結合板鉆孔的知識：1、印制板的鉆污水平和厚度隨著鉆孔時溫度的升高而增加，在樹脂的玻璃化溫度之上增加更快。因而有些制造商曾嘗試冷凍法鉆孔，通過降低加工板上的溫度而達到減小鉆污的效果。具體做法是:先將剛柔結合印制板在低溫下(放入冷庫或冰箱中)冷凍數小時，取出后在冷氣保溫條件下鉆孔。采用這種方法鉆的孔，只有少許鉆污，效果十分明顯。2、雖然我們在濕法處理、沖制OPE孔，層壓對位等方面做了大量的工作以保證層間對位精度，但是，由于聚酰亞胺材料本身受濕熱影響較大，不可避免地會產生不確定的層間偏差及板間偏差。

軟硬結合板沉銅工藝知識：1、堿性除油：除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵;使孔壁由負電荷調整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴格按指引要求進行，用沉銅背光試驗進行檢測。2、微蝕：除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力;新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀;3、預浸：主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續活化液及時進入孔內進行足夠有效的活化。軟硬結合板的結構復雜，因此確定鉆孔的較佳工藝參數對取得良好的孔壁十分重要。

PCB打樣什么情況下需要應用軟硬結合板？1、高沖擊和高振動的環境。軟硬結合板具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應力環境中應用并確保設備性能穩定，否則會導致設備故障。2、可靠性比成本考慮更為重要的高精度應用。如果電纜或連接器故障很危險，則較好使用更耐用的軟硬結合板。3、高密度應用。某些組件缺少所有必需的連接器和電纜所需的表面積，這種情況下采用軟硬結合板，可以節省空間以解決此問題。4、需要多個剛性板的應用。當組件中擠滿了四個以上的連接板時，以單個軟硬結合板替換它們可能是較佳的選擇方案，并且更具成本效益。軟硬結合板相比排線有更長的壽命。華東4層軟硬結合板工藝

軟硬結合板可根據空間限制改變形狀。華東4層軟硬結合板工藝

軟硬結合板哪些基礎材料？柔性電路的材料：基底和保護層薄膜：首先，我們來考慮一下普通的剛性印刷電路板，它們的基底材料通常是玻璃纖維和環氧樹脂。實際上，這些材料是一種纖維，盡管我們稱之為“剛性”，如果單取出一層，你還能感受到它的彈性。由于其中的固化環氧樹脂，才能使板層更加剛硬。由于它不夠靈活，所以不能應用到某些產品上。但是對于很多簡單裝配的、板子不會持續移動的電子產品還是合適的。在更多的應用中，我們更需要比環氧樹脂靈活的塑料薄膜。我們較常用的材質是聚酰亞胺(PI)，它非常柔軟、牢固，我們不能輕易地撕裂它或者延展它。而且它還具有難以置信的熱穩定性，能夠輕松承受加工中回流焊過程的溫度變化，而且在溫度的起伏變化過程中，我們幾乎不能發現它的伸縮形變。華東4層軟硬結合板工藝

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