軟硬結合板的生產流程工序：1.沖孔在FR4電路板和PP膠片上面鉆孔，在對位孔上面設計的和一般導通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進行棕化處理。2.鉚合將覆銅板、PP膠、FPC線路板進行疊層放置并進行對位置放整齊，原本的老工藝是一步一步的進行疊放生產壓合，但是比較浪費時間。經過多次嘗試發現可以進行一次堆放處理完成。3.層壓這是軟硬結合板制作比較完整的一步，大部分的材料第1次進行整合，首先將底層覆銅板和PP膠片，上面是前面工序制作的FPC軟板，在FPC軟板上面在放置一層PP膠片，之后進行放置較后一層覆銅板。所有要進行層壓的材料都按順序放置完成，進行壓合。軟硬結合板由于不通過連接器進行連接，走線連續性更好，信號完整性更好。哈爾濱盲孔軟硬結合板原理

軟硬結合板加工壓合時需注意：對于撓性窗口的處理，通常有先銑切和后銑切的方式來加工，但需根據軟硬結合板本身的結構及板厚來進行靈活處理，如果是先銑切撓性窗口應保證銑切的精確，既不能小了影響焊接也不能大了影響撓曲，可由工程制作好銑切數據，將撓性窗口預先銑切好。如果采用先不銑切撓性窗口，等完成所有前工序較后成型再使用激光切割的方式取下撓性窗口的廢料，應注意激光所能切割FR4的深度，壓制參數可參考撓性基材及剛性板壓制參數進行適當的綜合優化。上海射頻軟硬結合板生產流程軟硬結合板加工壓合時需注意：壓合過程中注意消除熱應力，減少翹曲。

軟硬結合板阻焊層材料知識：由于撓性板在使用過程中有撓曲要求，一般在撓性窗口或撓性部分大多采用聚酰亞胺保護膜壓接的方式來保護線路,可是針對精密線路時聚酰亞胺在覆型及開窗上就難以滿足要求，但可以采用阻焊油墨來涂覆，普通的阻焊油墨易脆裂，無可撓性，不能滿足要求。所以我們可以選擇一種絲網印刷撓性液態感光顯影型阻焊油墨，兩者都能起到阻焊、防潮、防污染、耐機械撓曲等作用，另外還有一種方法就是貼顯影型撓性覆蓋干膜，但原材料價格較高，而且需要真空貼膜機才能很好地完成涂覆。

軟硬結合板設計要求：（1）軟硬結合板布局要求a.器件放置在硬性區，柔性區只作連接用，這樣彎曲壽命長，可以提高可靠性。若器件放在柔性區，容易造成焊盤開裂或損壞，字符脫落。b.器件放置在硬性區時，器件邊緣距離軟硬結合處距離大于1mm。c.如果軟區深入硬區，兩者之間的距離至少1mm。（2）軟硬結合板布線要求a.柔性區線路走線方向與彎折線垂直，彎折處線路走線可采用圓弧連接，避免彎折試驗時，圖形沿某一方向開裂。b.軟區圖形距離板邊至少10mil，不可以打孔，過孔與軟硬結合處距離至少2mm。c.若軟區有內電層，在不影響電源的連通、電流值、阻抗值的情況下，可在軟區放置隔離，提高軟區的柔軟度。d.為了生產便于區分，應在機械輔助層軟區部分添加軟區標識。e.若果設計要求阻抗設計，而且需要在軟區布置阻抗線，則必須注意在制定阻抗結構圖時，軟區布線層在每個單片上必須有對應的參考層。軟硬結合板提高了可生產性和可靠性。

控制與改善軟硬結合板的漲縮問題的幾個階段：1、首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：要保證烘烤板所引起的漲縮穩定，首先要過程控制的一致性，在材料統一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因為一味的追求效率，而將烤完的板放在空氣中進行散熱。只有這樣，才能相當大程度的除去材料的內部應力引起的漲縮。2、第二個階段發生在圖形轉移的過程中，此階段的漲縮主要是受材料內部應力取向改變所引起的：要保證線路轉移過程的漲縮穩定，所有烘烤好的板就不能進行磨板操作，直接通過化學清洗線進行表面前處理。壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時間須充分，在完成線路轉移以后，由于應力取向的改變，撓性板都會呈現出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補償的控制關系到軟硬結合精度的控制，同時，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產其配套剛性板的數據依據。軟硬結合板可以對折，彎曲，減少空間。江西高精度軟硬結合板加工

使用軟硬結合板可以把主控板和sensor板做成一體，解決了很多問題。哈爾濱盲孔軟硬結合板原理

軟硬結合板是具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結合板設計需要注意問題：1.軟硬結合板大面積網格的間距太小了，在印制板制造的過程中，圖轉工序在顯完影之后，就會容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。2.軟硬結合板的電地層又是花焊盤又是連線的問題。3.軟硬結合板的單面焊盤孔徑的設置不到位，鉆孔的時候，就會出現問題。4.軟硬結合板在設計的時候，焊盤的重疊問題，因為孔重疊之后，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。哈爾濱盲孔軟硬結合板原理

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