HDI板是以傳統雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-upMultilayer，BUM)。相對于傳統的電路板，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優點。HDI的板層間的電氣互連是通過導電的通孔、埋孔和盲孔連接實現的，其結構上不同于普通的多層電路板，HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接鉆孔，而標準PCB通常采用機械鉆孔，因此層數和高寬比往往會降低。使用HDI技術的主要目的是在更小的電路板上封裝更多的組件。為HDI選擇更小的封裝可增加電路板功能和組件密度。因此，雖然設計高密度互連板有許多問題需要解決。使用占用空間較小的組件可以實現密集的住宿。HDI板使各層線路內部實現連結。浙江盲孔HDI線路板原理

HDI板高密度化主要體現在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點上。●微導孔。HDI板內含有盲孔等微導孔設計，其主要表現在孔徑小于150um的微孔成孔技術以及成本、生產效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔?！窬€寬與線距的精細化。其主要表現在導線缺陷和導線表面粗糙度要求越來越嚴格。一般線寬和線距不超過76.2um?！窈副P密度高。焊接接點密度每平方厘米大于50個?！窠橘|厚度的薄型化。其主要表現在層間介質厚度向80um及以下的趨勢發展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。江西射頻HDI線路板工藝印制線路板已經極其普遍地應用在電子產品的生產制造中。

HDI雙層線路板，是指雙面有銅，而且有金屬化孔的，也就是說雙面有銅，而且孔里面也有銅，對于線路板雙面來說，孔里有銅特別重要，因為較早，較困難的就是孔里有銅(如何在無銅的孔壁上有銅)，這個是區分雙面，單面的重要依據，但是假雙面板，只是兩面有銅，但是孔里面確沒有銅，所以稱孔內無銅，但是雙面有銅的線路板，叫假雙面板，看上去是雙面板，實際和雙面是有區別的。HDI雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

HDI線路板按層數分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。單面板，在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就可能需要用到雙面板。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

HDI不僅可以使終端產品設計更加小型化，還能同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI增加的互連密度允許增強信號強度和提高可靠性。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。HDI還采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項**技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力。無論是板子的體積，還是電性能，HDI都勝普通PCB一籌。凡硬幣都有兩面性，HDI的另一面是作為高級PCB制造，其制造門檻和工藝難度都比普通PCB要高得多。HDI板的特點是，激光孔難加工，壓合次數多，壓合材料多樣等等。江西射頻HDI線路板工藝

多層HDI線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。浙江盲孔HDI線路板原理

印制電路板制造技術起步于20世紀40年代中期。20世紀40年代中期至50年代，電子工業處于電子管時代，所用的印制電路板大多為單面板，主要用在收音機和電視機等民用電子產品中。20世紀60年代初期，由于晶體管的普遍使用，電子元器件的體積減小，安裝密度大為增加，印制電路板由單面板發展到雙面板，應用范圍也擴展到工業領域。20世紀60年代出現集成電路，使雙面金屬化孔印制電路板得以普及并出現了多層印制電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印制電路板。20世紀70年代后，由于大規模和超大規模集成電路的發展，電子設備越來越小型化和微型化，表面安裝技術迅速發展。表面安裝器件的管腳采用無引線或水平方向封裝的形式，可以平貼在印制電路板的表面，管腳與印制電路板的焊接不需要打孔，這樣，極大地提高了元器件的安裝密度，增加了系統的可靠性，并有利于生產的自動化。浙江盲孔HDI線路板原理

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