HDI線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。HDI線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。深圳高密度HDI線路板作用

HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。HDI板的特點是，激光孔難加工，壓合次數多，壓合材料多樣等等。主要的質量問題是：壓合平整度，曝板(分層現象)，激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔鍍銅不良，線路蝕刻不良，阻抗超差等等。HDI板主要應用于電子產品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。廣東盲孔HDI線路板HDI采用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。

如果把HDI線路板按層數分的話有單層、雙層板和多層線路板這三類，例如：單面板也是較簡單的，主要就是只有一面有線路，所以很大程度上的限制了一些電子產品的發展。雙面板不同于單面板，它的兩面都是有覆銅走線的，并且在板上使用過孔來導通兩面的線路，使之達到較佳的使用效果。由于電子產品飛速的發展，單、雙面板都不能滿足市場的時候，多層板就自然誕生了，這也是經濟發展的必然選擇，多層板是指有三層以上的導電圖在其中間用絕緣的材料進行壓合而成，而且多層板的應用范圍比單、多層更加普遍，他的信息技術更高速、更快、更小、更薄、更精確等，一些簡單的板市場雖一直在使用，但多層電路板才是未來的發展趨勢。

HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。HDI電路板檢測選用主動光學檢測技術。

HDI制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。印制HDI電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優良的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而有名的設計軟件有OrCAD、Pads（也即PowerPCB）、Altiumdesigner（也即Protel）、FreePCB、CAM350等。HDI線路板是電子工業的重要部件之一。武漢高精度HDI線路板有什么用

了解HDI布線比典型多層布線策略更為復雜十分重要。深圳高密度HDI線路板作用

HDI線路板布線的挑戰和技巧：什么是HDI布線？HDI布線是指運用較新的設計策略和制造技術，在不影響電路功能的情況下實現更密集的設計。換句話說，HDI涉及到使用多個布線層、尺寸更小的走線、過孔、焊盤和更薄的基板，從而在以前不可能實現的占位面積內安裝復雜且通常是高速的電路。隨著制造技術的發展，HDI布線開始見于很多設計，如主板、圖形控制器、智能手機和其他空間受限的設備。如果實施得當，HDI布線不僅能大幅度減少設計空間，而且還減少了PCB上的EMI問題。深圳高密度HDI線路板作用

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