HDI板使用盲孔電鍍再進(jìn)行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個一階HDI板。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結(jié)。武漢高精度HDI線路板打樣

HDI板即高密度互連板。由于高科技的發(fā)展迅速，眾多的電子產(chǎn)品都開始向輕薄短小的方向發(fā)展，而高密度互連板（HDI）適應(yīng)市場的要求，走到了PCB技術(shù)發(fā)展的前沿。傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。（所以有時又被稱為鐳射板。）HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來。HDI采用激光成孔技術(shù)，分為紅外激光、紫外激光（UV光）兩大類。CO，紅外激光成孔技術(shù)憑借其高效、穩(wěn)定的特點普遍應(yīng)用于4-——6MIL盲孔的制作。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到普遍地運用，其中1階的HDI已經(jīng)普遍運用于擁有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。天津HDI線路板價格密度高的HDI線路板關(guān)鍵集中化在4層或6層板中，根據(jù)埋孔完成相互連接，至少兩層具備微孔。

HDI線路板的好壞應(yīng)該如何去判斷？高質(zhì)量的HDI線路板需要滿足以下六點要求：1.HDI線路板的線寬和線距是否符合要求，避免線路發(fā)熱，開路和短路。2.應(yīng)考慮高溫，高濕和特殊的環(huán)境耐受性。3.銅表面不易氧化。4.無額外的電磁輻射。5.形狀應(yīng)無變形，HDI線路板的孔位置和電路與設(shè)計之間的變形誤差應(yīng)在允許范圍內(nèi)。6.高溫銅皮不易脫落。為了保證HDI線路板的生產(chǎn)質(zhì)量，廠家在生產(chǎn)的過程中經(jīng)過了多種檢測方法，每種檢測方法都會針對不同的HDI線路板的瑕疵。

密度高的HDI線路板關(guān)鍵集中化在4層或6層板中，根據(jù)埋孔完成相互連接，至少兩層具備微孔。主要的目的是為了更好地達(dá)到倒裝芯片密度高的I/o增多的需求。此技術(shù)迅速將與HDI集成，以完成產(chǎn)品小型化。高密度基板HDI板適用于倒裝芯片或綁定基板。微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的空間。即便是2+2結(jié)構(gòu)的HDI線路板也需要這種技術(shù)。高層數(shù)HDI線路板通常是傳統(tǒng)的多層板，激光打孔從1層到2層或1層到3層。它的另一個特點是，通過必要的連續(xù)層壓工藝在玻璃纖維增強材料上加工微孔。此項技術(shù)的作用是保留充足的元器件空間，以保證所需要的阻抗水準(zhǔn)。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。

如果把HDI線路板按層數(shù)分的話有單層、雙層板和多層線路板這三類，例如：單面板也是較簡單的，主要就是只有一面有線路，所以很大程度上的限制了一些電子產(chǎn)品的發(fā)展。雙面板不同于單面板，它的兩面都是有覆銅走線的，并且在板上使用過孔來導(dǎo)通兩面的線路，使之達(dá)到較佳的使用效果。由于電子產(chǎn)品飛速的發(fā)展，單、雙面板都不能滿足市場的時候，多層板就自然誕生了，這也是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的必然選擇，多層板是指有三層以上的導(dǎo)電圖在其中間用絕緣的材料進(jìn)行壓合而成，而且多層板的應(yīng)用范圍比單、多層更加普遍，他的信息技術(shù)更高速、更快、更小、更薄、更精確等，一些簡單的板市場雖一直在使用，但多層電路板才是未來的發(fā)展趨勢。HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。深圳高密度HDI線路板供應(yīng)

HDI制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。武漢高精度HDI線路板打樣

判斷HDI線路板廠家可靠的方法有哪些？一、考量廠家團(tuán)隊的實力。判斷HDI線路板廠家可靠時可使用的方法之一就是判斷廠家中心團(tuán)隊的實力如何。因為HDI線路板廠家在生產(chǎn)電路板的過程中，只有擁有實力和專業(yè)素養(yǎng)的團(tuán)隊才能保證生產(chǎn)電路板時不出現(xiàn)差錯。并且團(tuán)隊的實力也是HDI線路板廠家發(fā)展前景如何的一個重要體現(xiàn)。二、考察產(chǎn)品的質(zhì)量。因為HDI線路板廠家在市場上具有很大影響力的就屬fpc電路板產(chǎn)品。因而考察產(chǎn)品所具有的質(zhì)量也可以成為判斷HDI線路板廠家是否可靠的一個方法。而往往規(guī)模較大的HDI線路板廠家能夠提供更大的質(zhì)量保障。武漢高精度HDI線路板打樣

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