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深圳HDI線路板供應

來源: 發(fā)布時間:2023-05-07

印制電路板制造技術起步于20世紀40年代中期。20世紀40年代中期至50年代,電子工業(yè)處于電子管時代,所用的印制電路板大多為單面板,主要用在收音機和電視機等民用電子產(chǎn)品中。20世紀60年代初期,由于晶體管的普遍使用,電子元器件的體積減小,安裝密度大為增加,印制電路板由單面板發(fā)展到雙面板,應用范圍也擴展到工業(yè)領域。20世紀60年代出現(xiàn)集成電路,使雙面金屬化孔印制電路板得以普及并出現(xiàn)了多層印制電路板和能夠扭曲伸縮的撓性印制電路板。20世紀70年代后,由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,電子設備越來越小型化和微型化,表面安裝技術迅速發(fā)展。表面安裝器件的管腳采用無引線或水平方向封裝的形式,可以平貼在印制電路板的表面,管腳與印制電路板的焊接不需要打孔,這樣,極大地提高了元器件的安裝密度,增加了系統(tǒng)的可靠性,并有利于生產(chǎn)的自動化。HDI電路板檢測選用主動光學檢測技術。深圳HDI線路板供應

HDI板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點上?!裎Э?。HDI板內(nèi)含有盲孔等微導孔設計,其主要表現(xiàn)在孔徑小于150um的微孔成孔技術以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化。傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔?!窬€寬與線距的精細化。其主要表現(xiàn)在導線缺陷和導線表面粗糙度要求越來越嚴格。一般線寬和線距不超過76.2um?!窈副P密度高。焊接接點密度每平方厘米大于50個?!窠橘|(zhì)厚度的薄型化。其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80um及以下的趨勢發(fā)展,并且對厚度均勻性要求越來越嚴格,特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。福建通訊手機HDI線路板是什么HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝。

HDI線路板的好壞應該如何去判斷?高質(zhì)量的HDI線路板需要滿足以下六點要求:1.HDI線路板的線寬和線距是否符合要求,避免線路發(fā)熱,開路和短路。2.應考慮高溫,高濕和特殊的環(huán)境耐受性。3.銅表面不易氧化。4.無額外的電磁輻射。5.形狀應無變形,HDI線路板的孔位置和電路與設計之間的變形誤差應在允許范圍內(nèi)。6.高溫銅皮不易脫落。為了保證HDI線路板的生產(chǎn)質(zhì)量,廠家在生產(chǎn)的過程中經(jīng)過了多種檢測方法,每種檢測方法都會針對不同的HDI線路板的瑕疵。

如果把HDI線路板按層數(shù)分的話有單層、雙層板和多層線路板這三類,例如:單面板也是較簡單的,主要就是只有一面有線路,所以很大程度上的限制了一些電子產(chǎn)品的發(fā)展。雙面板不同于單面板,它的兩面都是有覆銅走線的,并且在板上使用過孔來導通兩面的線路,使之達到較佳的使用效果。由于電子產(chǎn)品飛速的發(fā)展,單、雙面板都不能滿足市場的時候,多層板就自然誕生了,這也是經(jīng)濟發(fā)展的必然選擇,多層板是指有三層以上的導電圖在其中間用絕緣的材料進行壓合而成,而且多層板的應用范圍比單、多層更加普遍,他的信息技術更高速、更快、更小、更薄、更精確等,一些簡單的板市場雖一直在使用,但多層電路板才是未來的發(fā)展趨勢。HDI板即高密度互連板。

什么是HDI(高密度互連)PCB線路板?高密度互連(HDI)PCB,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術),使用微盲孔、埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。由于科技不斷的發(fā)展對于高速化訊號的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構,多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質(zhì)問題,會采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應需求。它采用模塊化可并聯(lián)設計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19"機架,比較大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號處理(DSP)技術和多項**技術,具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力,可以不考慮負載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。HDI柔性電路板是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板。江西通訊手機HDI線路板價格

HDI板,即高密度互連板。深圳HDI線路板供應

HDI電路板設計要注意哪些問題?在布線方面:1,高速信號線的長度是有要求的,比如usb3.0信號,超過12000mil后,為了保證信號質(zhì)量后,需要增加redrive芯片;2,高速信號線和高速信號以及其它信號間距是有要求的,一般是20mil,太近會引起信號串擾,導致速率上不去;3,高速信號一般是差分信號,他的P和N需要做等長處理,一般4mil;另外過孔的數(shù)量也是有要求的,較多不超過3個;4,高速信號不允許跨島,(跨島:高速信號穿過的參考層有兩個不同的網(wǎng)絡);5,晶振、時鐘芯片及網(wǎng)口變壓器下面避免走高速信號(并且晶振需要做包地處理);6,電源、地層的銅皮及信號線到板邊要≥20mil,內(nèi)層兩電源或地銅皮間距≥20mil,非金屬化孔距導線和銅皮必需≥10mil;7,audio音頻部分,模擬地和數(shù)字地需要做分割處理。深圳HDI線路板供應

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