PCBA板的失活性焊膏的處理措施：解決虛焊有效的方法就是采用活性比較強的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個折中點。失活焊膏發明的目的就是設法在焊膏中加入某種物質，使其在再流焊接峰值溫度之前的時間段，具有中等活性，以達到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕性。而在過爐后又要讓其失活活性，變成弱活性，以確保其殘留物的高絕緣性和低腐蝕性。PCBA板在清洗籃中的放置密度和放置傾角是有一定要求的。福建14層PCBA板

在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA廠家都會忽視的，那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合。焊接的效果也會很大改善。PCBA板加工的烤板工序的常識：PCBA加工烤板須知：1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時，從溫度到達烘烤溫度開始計時。具體參數可以參照相應的pcb烘烤規范。2.PCB烘烤溫度及時間設定：（1）制造日期在2個月內的pcb密封拆封超過5天的，溫度120±5℃烘烤1小時；（2）制造日期在2至6個月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時；（3）制造日期在6個月至1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時；（4）烘烤完成的PCB必須5天內加工完畢，未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時才能上線；（5）超過制造日期1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時，并重新噴錫才能上線。福建14層PCBA板PCBA板上有哪些電子元器件呢？

PCBA加工過程中，由于PCB板子的問題，常會加大PCBA焊接工藝難度以及焊接缺陷。為方便PCBA焊接加工，電路板在尺寸、焊盤距離等方面要符合可制造性要求。PCBA加工對PCB板有以下幾個方面的要求：PCB尺寸。PCB寬度(含板邊)要大于等50mm，小于460mm，PCB長度(含板邊)要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。PCB板邊寬度。板邊寬度：>5mm，拼板間距：5mm。PCB彎曲度。向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：大變形高度÷對角長度<0.25。

PCBA板加工時常見的問題及解決方法：潤濕不良現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。解決方案：（1）嚴格執行對應的焊接工藝；（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。PCBA板的檢測方法：在線測試儀。

PCBA板的選擇要點：PCBA是電子產品的內核所在，猶如三軍對陣時的中軍大帳的地位。產品的可靠性、易用性和穩定性與PCBA質量息息相關。因而，在采購PCBA的過程中，我們需要迫切關注PCBA質量控制點，采用專業眼光審視每一塊PCBA板是否符合電子產品的應用需求。PCBA元器件焊接的可靠性PCB電路板和元器件焊接的可靠性直接決定了電子產品在使用過程中的表現，隨著產品的深入使用，電路板遭受氧化、熱量輻射、跌落及超負荷使用等惡劣情況，會導致出廠時的PCBA板開始呈現焊接問題，從而產品失靈。此外，在PCBA加工中，是否采用品牌原裝元器件，也對電子產品的質量至關重要，很多二手或者仿冒的元器件在長期使用時，會爆發失效。PCB電路板依然如此，根據產品的應用環境，防止PCB的變形以及受熱影響，這些因素均需要在采購PCBA時考慮在內，并進行嚴格測試。PCBA中線路板制造過程中要運用到的物料：防焊漆。福建14層PCBA板

PCBA板烘烤要求：定時定點檢查物料存儲環境是否在規定范圍內。福建14層PCBA板

電子PCBA線路板電路可靠性幾大誤區：司空見慣的經驗性的東西，其實我們都很多都是錯的，而這一旦用于設計，產品可靠性可想而知。所以說“電路設計器件選型，先論證其不可行性，慎談可行性；電子設計比拼的不是誰的設計更好，而是誰的設計更少犯錯誤”。產品出現問題，有時候并不是研發的問題，曾經有案例，面向國內中等以上發達地區的設備，因為在國內用的不錯，所以出口到了哥倫比亞，但在那里頻頻故障，故障的原因在于中國中國大陸中等以上發達地區的海拔都比較低，所以高海拔地區，設備的氣密性受到了挑戰，設備內外壓差增大泄露率增加。福建14層PCBA板

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