在高速PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定較高，技巧較細、工作量較大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定，包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。高頻高速板的可制造性設計，主要解決高頻高速板的可加工性問題。北京鐵氟龍高頻高速板

電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應安放在緊靠連接器范圍內;而低速邏輯和存儲器，應安放在遠離連接器范圍內。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的干擾輻射源，一定要單獨安排，遠離敏感電路。發熱元件與熱敏元件盡可能遠離，要考慮電磁兼容的影響。貼裝元件盡可能在一面，簡化組裝工藝。元器件之間距離的極小限制根據元件外形和其他相關性能確定，目前元器件之間的距離一般不小于0.2mm~0.3mm，元器件距印制板邊緣的距離應大于2mm。北京鐵氟龍高頻高速板高頻高速板是電子元器件電氣連接的提供者。

印制電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。極優的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線路設計一般也需要借助計算機輔助設計(CAD)實現，而有名的設計軟件有OrCAD、Pads(也即Power高頻高速板)、Altiumdesigner(也即Protel)、Free高頻高速板、CAM350等。

一般高速PCB材料要求如下：1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）。2、穩定的Dk/Df參數（隨頻率及環境變化系數小）。3、材料厚度及膠含量公差小（阻抗控制好）。4、低銅箔表面粗糙度（減小損耗）。5、盡量選擇平整開窗小的玻纖布（減小skew和損耗）。電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。價格高昂。高頻高速電路板基底介電常數（DK）必須小且穩定。

印制電路板多用"高頻高速板"來表示，而不能稱其為"高頻高速板"。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是極大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了相對統治的地位。0世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低它的制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而極成功的是1925年，美國的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。我國占全世界高頻高速板銷售市場過半市場份額內地地域已經興起。北京高精度高頻高速板批發

高頻高速板的設計幾乎不需要在電路板上進行復雜的布線。北京鐵氟龍高頻高速板

通常高頻高速板是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，并節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面(silkscreen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的)，以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面(legend)。采用印制板的主要優點是:由于圖形具有重復性(再現性)和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間;設計上可以標準化，利于互換;布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化;利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。印制板的制造方法可分為減去法(減成法)和添加法(加成法)兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。北京鐵氟龍高頻高速板

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