印制電路板多用"高頻高速板"來表示，而不能稱其為"高頻高速板"。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是極大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了相對統(tǒng)治的地位。0世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低它的制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而極成功的是1925年，美國的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。在高速高頻高速板設(shè)計(jì)中推薦使用多層電路板。江蘇盲孔高頻高速板打樣

高頻高速板對集成電路的迅速發(fā)展及極廣應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機(jī)械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。陶瓷高頻高速板生產(chǎn)流程高頻高速板的特性阻抗必須與頭部和尾部組件的電子阻抗相匹配。

電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時(shí)，應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi);而低速邏輯和存儲器，應(yīng)安放在遠(yuǎn)離連接器范圍內(nèi)。這樣，有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾輻射源，一定要單獨(dú)安排，遠(yuǎn)離敏感電路。發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離，要考慮電磁兼容的影響。貼裝元件盡可能在一面，簡化組裝工藝。元器件之間距離的極小限制根據(jù)元件外形和其他相關(guān)性能確定，目前元器件之間的距離一般不小于0.2mm~0.3mm，元器件距印制板邊緣的距離應(yīng)大于2mm。

印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱建和線路板，常使用英文縮寫（高頻高速板Printedcircuitboard）或?qū)慞WB（Printedwireboard），以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。高頻高速板中的特性阻抗:交流電在元器件止產(chǎn)生的電阻，其與電容、電感有關(guān).當(dāng)導(dǎo)體中有電子訊號波形傳輸時(shí),其所受到的阻力稱為阻抗。引起高頻高速板升溫的直接原因是由于電路功能損耗元器件的具有。

高頻高速板隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印制電路板極廣應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。為保證電子設(shè)備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響，電磁兼容設(shè)計(jì)不容忽視。本文介紹了印制電路板的設(shè)計(jì)方法和技巧。在印制電路板的設(shè)計(jì)中，元器件布局和電路連接的布線是關(guān)鍵的兩個(gè)環(huán)節(jié)。按電路流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號傳輸路線極短。高頻高速板干膜和濕膜都是指的是用于做線路的原材料。江西4層高頻高速板優(yōu)點(diǎn)

外部電路板上都覆蓋著墨水，電路板可以起到絕緣作用。江蘇盲孔高頻高速板打樣

構(gòu)成曲線的每一個(gè)點(diǎn)表示了對應(yīng)高頻高速板上測溫點(diǎn)在過爐時(shí)相應(yīng)時(shí)間測得的溫度，把這些點(diǎn)連接起來，就得到了連續(xù)變化的曲線。也可以看做高頻高速板上測試點(diǎn)的溫度在爐子內(nèi)隨著時(shí)間變化的過程。高頻高速板進(jìn)入回流焊鏈條或網(wǎng)帶，從室溫開始受熱到150℃的區(qū)域叫做升溫區(qū)。高頻高速板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。近十幾年來，我國印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱高頻高速板)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界之頭。江蘇盲孔高頻高速板打樣

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