高頻高速板是印刷線路板的簡稱，LED鋁基板和FR-4玻纖線路板都同屬高頻高速板，要說不同，就只拿LED鋁基板和FR-4玻纖線路板比較，LED鋁基板是在導熱性比較好的鋁材平面上印刷線路，再將電子元件焊接于上面。采用鋁基板的主要目的就是他有良好的散熱性，大功率LED由于發熱比較大，所以大部分鋁基板用于LED照明燈具的生產。FR-4玻璃纖維線路板是傳統的電子產品線路板，由于具有良好的絕緣、抗腐蝕、抗壓、多層印刷等特點，應用極廣。LED鋁基板的產品質量主要考慮是鋁材的材料型號，硬度，表面和厚度，也要跟據產品的發熱量選擇適合的型號尺寸。FR-4玻纖線路板是比較成熟的產品，LED顯示屏上用的多般都是用FR-4玻纖線路板。高頻高速板特點：化學變化穩定，安定性、可信賴度高。山東陶瓷高頻高速板加工

高頻高速板的檢查包含很多細節要素，極基本并且極容易出錯的要素，以便在后期檢查時重點關注。焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適。焊盤間距直接影響到元件的焊接。過孔大小（如果有）。對于插件式器件，過孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。輪廓絲印。器件的輪廓絲印極好比實際大小要大一點，保證器件可以順利安裝。IC不宜靠近板邊。同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳，組成同一個功能電路的器件應優先擺放在同一個區域，層次分明，保證功能的實現。福建射頻高頻高速板專業定制高頻高速板的可制造性設計，主要解決高頻高速板的可加工性問題。

當高頻高速板上的眾多數字信號同步進行切換時(如CPU的數據總線、地址總線等)，由于電源線和地線上存在阻抗，會產生同步切換噪聲，在地線上還會出現地平面反彈噪聲(地彈)。反射就是子傳輸線上的回波。當信號延遲時間(Delay)遠大于信號跳變時間(TransitionTime)時，信號線必須當作傳輸線。當傳輸線的特性阻抗與負載阻抗不匹配時，信號功率(電壓或電流)的一部分傳輸到線上并到達負載處，但是有一部分被反射了。若負載阻抗小于原阻抗，反射為負；反之，反射為正。布線的幾何形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源平面不連續等因素的變化均會導致此類反射。

目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。孔(Throughhole/via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。防焊油墨(Solderresistant/SolderMask):并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。高速PCB尺寸和布線層數需要在設計初期確定。

高頻高速板線路板設計，后期應該檢查這幾個要點：當一塊高頻高速板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下，一塊高頻高速板是不可以完成的。很多初學者，甚至包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現了一些很低級的BUG，比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現環路等等，導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊高頻高速板完成了布局布線之后，后期檢查是一個很重要的步驟。通常而言，高頻電路板消耗得益于其介電常數小，因而消耗也自然小于其他電路板。上海鐵氟龍高頻高速板作用

高頻高速電路板基板材料介質損耗（Df）必須小。山東陶瓷高頻高速板加工

高頻高速板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于公用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被極廣運用。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的高頻高速板上。高頻高速板的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。山東陶瓷高頻高速板加工

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