本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了?，F有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。相關分類溫濕度試驗設備高溫、低溫、高低溫試驗設備壓力試驗機拉力扭力(矩)。南京空調頂針

    市場上有那么多頂針，“頂針夫人的頂針特別之處在哪？”，“手縫一定要用頂針嗎？”，“手工壓線一定要用頂針嗎？”，“必需要兩個嗎？”，“金銀頂針比塑料的或不銹鋼的有何區別？”，“為什么這么貴?”，“頂針價格是多少？”，“怎么試大小呢？”，“怎樣購買頂針夫人的頂針呢？”。這些是交流群里問得**多的問題?，F在我就來一一解答上述問題：1.頂針夫人的頂針特別之處在哪里？市場上有許多頂針，從中國傳統的到日本花樣翻新的和韓國自制的。（國內市場還沒有看到西方更多各種各樣的。市場上的不同于中國傳統銅或鋁頂針，及韓國傳統布制頂針的所謂日本頂針-除了其傳統的sashiko用頂針（與我國的傳統頂針大同小異，佩戴部位不同）-幾乎全是西方傳統頂針的翻版。無論是什么顏色或材質制成的，傳統頂針的基本功能都是一樣的：保護手指的擋針牌！用法是縫幾針后，用其頂住針的眼部，將手縫針向前推，以免針眼部位向后戳進手指。。?！皳踽樑啤本统闪怂许斸樀幕咎攸c。頂針夫人的頂針有兩種：一個是(老式銀頂針-指甲處開放)適用于單針縫。另一個是新式的壓線**（亦可美式拼布連針縫)-這個頂針2006年獲得國際專利。寧波頂針箍精細的儀器，保證正確的測試結果；前列技術與完美售后，足以讓同行與客戶信服！

    則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，或者是該實用新型產品使用時慣常擺放的方位或位置關系，*是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。實施例一：參照圖1所示的一種球面頂針帽，包括帽蓋100、帽體200以及設置于帽體200內部的頂針300，帽蓋100為球缺且其球面頂點凸出于帽體200；帽蓋100上設有供頂針的針體穿過的通孔110，頂針300從通孔110中頂出，通孔110還作為帽體200內氣體的流通通道；球缺包括一個球冠和底面；球冠的表面積大于豎直投影下的平面面積，參照圖4，在同尺寸頂針帽的前提下，即帽體200橫截面直徑都為l，上頂的球缺形帽蓋100在帽體200內真空的吸附作用下會對貼膜400有適量的頂開力，導致貼膜400有輕微的形變，長度延伸至l’，從而使貼膜400會有向下的預緊力，此時單位面積內的芯片500數量不變，在配合頂針300從通孔110中頂出，有更大的作用力使芯片500從貼膜400上被分離；而同尺寸的傳統平面帽蓋。

    包括質量的工藝試驗機價格、型號、圖片、廠家等信息。如有需要，請撥打電話：。不是你想要的產品？點擊發布采購需求讓供應商主動聯系你。相關分類溫濕度試驗設備高溫、低溫、高低溫試驗設備壓力試驗機拉力扭力(矩)試驗設備振動試驗設備沖擊碰撞試驗設備可焊性試驗設備包裝件試驗機鹽霧試驗設備燃燒、阻燃試驗設備ROSH檢測試驗設備其他試驗設備非金屬試驗機彎曲試驗機疲勞試驗機耐磨試驗機強度試驗機汽車試驗設備萬能試驗機跌落試驗機工藝試驗機插拔力試驗機材料試驗機熔融指數儀免責聲明：以上所展示的信息由企業自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布企業負責，一步電子網對此不承擔任何保證責任。同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發貨，謹防上當受騙。如發現虛假信息，請向一步電子網舉報。點擊這里查看防騙指南。采用這樣的結構，使進氣機構的氣路與真空吸頭330的氣路相對穩定。

    本實用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內部設置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當出現較大的頂出高度時，相鄰的芯片之間易發生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩定時，芯片不易拾取，勉強拾取時，芯片發生旋轉或移位，造成芯片懸掛，為了穩定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機器產能。公開號為cnu的中國實用新型**，具體公開了一種裝片機頂針，其帽蓋為光滑平面結構，當貼膜粘度較大時或者芯片尺寸較大時，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統帽蓋的結構使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實用新型的實施例是這樣實現的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點凸出于帽體。高溫恒濕試驗機產品用途，銷售二手溫度試驗機產品用途，銷售二手濕熱試驗機產品用途。無錫指甲頂針

本公司是集產品研發、生產、銷售為一體的高科技企業。南京空調頂針

    該橫向直線導軌100包括***軌道101、設于***軌道101一端的***伺服電機102、設于***軌道101內且一端與***伺服電機102相連的***絲杠103、穿設于***絲杠103上并與***絲杠103嚙合的***滑塊104。使用時，***伺服電機102驅動***絲杠103旋轉，帶動***滑塊104進行橫向滑移。該縱向直線導軌200包括設于***滑塊104上且垂直于***軌道101的第二軌道201、設于第二軌道201一端的第二伺服電機202、設于第二軌道201內且一端與第二伺服電機202相連的第二絲杠203、穿設于第二絲杠203上并與第二絲杠嚙合的第二滑塊204。使用時，第二伺服電機202驅動第二絲杠203旋轉，帶動第二滑塊204進行縱向滑移。再如圖1所示，第二滑塊204上設有c形基座310，其包括固定于第二滑塊204頂面上的底板311、與底板311一側邊緣連接的豎板312以及連接豎板312頂部邊緣并與底板311相對布置的頂板313。該頂板313上設有支撐筒320，真空吸頭330固定于該支撐筒320上。如圖1與圖2與圖8所示，該真空吸頭330包括殼筒334與蓋板335，該殼筒334為上下端具有開口的圓筒，殼筒334下端安裝于支撐筒320上，殼筒334靠近頂部開口處的內壁上設有兩個相對布置的凸耳336，蓋板335蓋在殼筒334的頂部開口上并與凸耳336通過螺栓固定。南京空調頂針

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