該升降裝置包括第三伺服電機340、凸輪341、半圓狀的定位盤342與傳感器350。第三伺服電機340固定于豎板312外側，其電機軸穿過豎板312上的開孔伸入基座310里側，凸輪341與定位盤342依次套設于電機軸上。凸輪341與頂桿410的凸起端頭411相抵。從而能夠通過第三伺服電機340的旋轉，依次驅動凸輪341、頂桿410、連接塊510，帶動頂塊500的升降。傳感器350安裝于豎板312上，傳感器350中間設有一道感應凹槽351，定位盤342能夠在旋轉時穿過該感應凹槽351，被傳感器350感應。通過傳感器350感應定位盤342，使該升降裝置能夠初始化頂升頭400的初始位置，并且能夠精確控制頂升頭400的頂升高度，例如圖10、圖11所示，傳感器350感應到定位盤342的直徑邊緣342a作為起始零點，通過感應定位盤342旋轉預定角度a控制頂升頭400的頂升高度。如圖3、圖5與圖6所示，該頂桿410的凸起端頭411上設有氣管接頭412、該頂桿410內具有連通氣管接頭412的第二氣道413，第二氣道413連通位于頂桿410頂部的第二氣孔414。如圖6所示，該連接塊510中具有豎直貫孔，該豎直貫孔分別連通第二氣孔414與圈形磁鐵560的中心孔。如圖6所示，該頂塊500內具有連通方形凹腔541與圈形磁鐵560中心孔的第三氣道550。包括質量的工藝試驗機價格、型號、圖片、廠家等信息。如有需要，請撥打電話。上海做頂針

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    本實用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內部設置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當出現較大的頂出高度時，相鄰的芯片之間易發生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩定時，芯片不易拾取，勉強拾取時，芯片發生旋轉或移位，造成芯片懸掛，為了穩定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機器產能。公開號為cnu的中國實用新型**，具體公開了一種裝片機頂針，其帽蓋為光滑平面結構，當貼膜粘度較大時或者芯片尺寸較大時，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統帽蓋的結構使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實用新型的實施例是這樣實現的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點凸出于帽體。

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通過粘性膜的運動使粘性膜上的芯片對準頂升頭400上的凹腔541，角度一致。上海做頂針

    該橫向直線導軌100包括***軌道101、設于***軌道101一端的***伺服電機102、設于***軌道101內且一端與***伺服電機102相連的***絲杠103、穿設于***絲杠103上并與***絲杠103嚙合的***滑塊104。使用時，***伺服電機102驅動***絲杠103旋轉，帶動***滑塊104進行橫向滑移。該縱向直線導軌200包括設于***滑塊104上且垂直于***軌道101的第二軌道201、設于第二軌道201一端的第二伺服電機202、設于第二軌道201內且一端與第二伺服電機202相連的第二絲杠203、穿設于第二絲杠203上并與第二絲杠嚙合的第二滑塊204。使用時，第二伺服電機202驅動第二絲杠203旋轉，帶動第二滑塊204進行縱向滑移。再如圖1所示，第二滑塊204上設有c形基座310，其包括固定于第二滑塊204頂面上的底板311、與底板311一側邊緣連接的豎板312以及連接豎板312頂部邊緣并與底板311相對布置的頂板313。該頂板313上設有支撐筒320，真空吸頭330固定于該支撐筒320上。如圖1與圖2與圖8所示，該真空吸頭330包括殼筒334與蓋板335，該殼筒334為上下端具有開口的圓筒，殼筒334下端安裝于支撐筒320上，殼筒334靠近頂部開口處的內壁上設有兩個相對布置的凸耳336，蓋板335蓋在殼筒334的頂部開口上并與凸耳336通過螺栓固定。上海做頂針

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