頂針探針荷重行程阻抗試驗機規格：測試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個）**小顯示荷重：**大測試行程：100mm**小顯示行程：（）測定速度范圍：1-300mm/min（可以達600mm/min）傳動機構：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ目前我司試驗機技術先進：DSP數據采集系統，工業以太網傳輸數據，采樣速率高達27kHZ，***抗干擾能力。頂針探針荷重行程阻抗試驗機簡介：此款試驗機為測試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標。我司此款機器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時也可以測試頂針的壽命測試。通過電腦設定儲存數據，是一款很好的頂針探針試驗機器。在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理，以便能保證測試細小的接觸電阻。頂針荷重行程阻抗試驗機特點：※可以測試頂針的微小接觸阻抗、同時能測試出頂針的荷重行程曲線※量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個曲線圖。※測定專桉可輸入上、下限規格值，測定結果可自動判定OK或NO。※可輸入**大測定行程及荷重，電腦自動控制。※荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換※電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。（不需要方格紙。公司主要產品有：力學檢測儀器、中英文工控組態軟件、力量傳感器，阻抗模塊，數據采集卡等等。鎢鋼引導頂針廠家直銷價

    所述彈簧設置于所述彈簧槽中，所述彈簧的一端抵住所述滑座，另一端抵住所述滑板。所述復位桿和所述頂針可穿出所述滑塊。本實用新型與現有技術相比所具有的有益效果是：本實用新型能夠解決產品在模具中成型后因滑塊抽芯拉力導致的產品局部的垂直度差的問題，通過頂針保證產品的垂直度滿足指定要求，保證產品加工質量，提高產品的生產效率。附圖說明本實用新型有如下附圖：圖1為本實用新型的示意圖；圖2為圖1隱藏滑塊后的示意圖；圖3為圖1的主視圖；圖4為圖3的a-a剖視圖。具體實施方式如圖所示，本實施例的這種模具的滑塊頂針機構，包括固定連接的滑座1和滑塊2，滑座1在靠近滑塊2一側設有容納槽11，容納槽11內置有滑板3，滑座1上設有可推動滑板3在容納槽11中移動的彈簧4，滑板3上固定安裝有若干復位桿7和頂針5，復位桿7和頂針5穿設在所述滑塊2中，其中，頂針5的作用是在模具開模過程中、復位桿7和動模仁分離前一直頂住產品6的垂直部61，防止產品6的垂直部61發生偏移。在本實施例中，為了使滑板3能夠在容納槽11中軸向移動，容納槽11的軸向長度大于滑板3的軸向長度。在本實施例中，滑座1上設有彈簧槽12，彈簧槽12設置在所述容納槽11一側并與其相連通，彈簧4設置于彈簧槽12中。鎢鋼圓件頂針廠家直銷價本公司研制的試驗儀器主要適用于：連接器、端子、接插件、線束、汽車、硅膠按鍵。

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    則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，或者是該實用新型產品使用時慣常擺放的方位或位置關系，*是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。實施例一：參照圖1所示的一種球面頂針帽，包括帽蓋100、帽體200以及設置于帽體200內部的頂針300，帽蓋100為球缺且其球面頂點凸出于帽體200；帽蓋100上設有供頂針的針體穿過的通孔110，頂針300從通孔110中頂出，通孔110還作為帽體200內氣體的流通通道；球缺包括一個球冠和底面；球冠的表面積大于豎直投影下的平面面積，參照圖4，在同尺寸頂針帽的前提下，即帽體200橫截面直徑都為l，上頂的球缺形帽蓋100在帽體200內真空的吸附作用下會對貼膜400有適量的頂開力，導致貼膜400有輕微的形變，長度延伸至l’，從而使貼膜400會有向下的預緊力，此時單位面積內的芯片500數量不變，在配合頂針300從通孔110中頂出，有更大的作用力使芯片500從貼膜400上被分離；而同尺寸的傳統平面帽蓋。在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理，以便能保證測試細小的接觸電阻。

    本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了。現有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。主要為精密力學檢測試驗機研發生產，高低溫環境箱生產，信賴性檢測設備生產。江蘇頂針定制價格

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