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    芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導致的破損。實施例四：本實施例與實施例一大體一致；主要區別點在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現頂針300時，外圈通孔110對貼膜400有持久的吸附力。當頂部通孔110吸附芯片500時，由于芯片500不能彎曲，所以當實施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時，帽蓋100對于芯片500之間有相對間隙，達不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說明的是，實施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實用新型的推薦實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等。嘉興頂針器公司主要產品有：力學檢測儀器、中英文工控組態軟件、力量傳感器，阻抗模塊，數據采集卡等等。

    設于所述頂升頭中且連通所述凹腔與所述第二氣道的第三氣道。從而能夠通過氣管接頭實現對凹腔的充放氣。作為本發明的推薦實施方式，所述進氣機構還包括與所述氣管接頭相連的電磁閥。從而能夠通過電磁閥控制氣管接頭的充放氣。本發明采用空氣頂針的模式，替換傳統的鋼制頂針，不會有受力集中的問題，能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片，相比現有技術取得了***的進步。附圖說明下面結合圖片來對本發明進行進一步的說明：圖1為本發明的立體視圖；圖2為本發明中a部分的局部放大圖；圖3為本發明的側視圖；圖4為本發明的b-b面剖視圖；圖5為本發明中b部分的局部放大圖；圖6為本發明中c部分的局部放大圖；圖7為本發明中支撐筒的剖視圖；圖8為本發明中真空吸頭的內部結構視圖；圖9為本發明中蓋板的底面視圖；圖10為定位盤處于初始零點時的工作視圖；圖11為定位盤處于預定角度a時的工作視圖；其中：100-橫向直線導軌，101-***軌道，102-***伺服電機，103-***絲杠，104-***滑塊，200-縱向直線導軌，201-第二軌道，202-第二伺服電機，203-第二絲杠，204-第二滑塊，310-基座，311-底板，312-豎板，313-頂板，314-通孔，320-支撐筒，321-氣嘴，322-***氣道。

    導桿442頂端固定于頂塊500上方的限位塊441中。導桿442的外壁為光滑表面，以使頂塊500能夠順滑的在導桿442上滑動。限位彈簧440套接于導桿442上，其兩端分別與頂塊500與限位塊441相抵，以使頂塊500與限位塊441在沒有外力作用時能夠維持撐開狀態。如圖6與圖8所示，限位塊441的兩側具有和殼筒335的凸耳336間形成間隙的讓位凹口445，限位塊411的頂壁**具有外徑略小于蓋板335限位凹腔337的凸臺443，凸臺443的**具有供頂塊500頂部540伸出的開孔。限位塊441位于凸臺443外的頂壁上還設有凸出頂壁的臺階444與限位柱446。該限位柱446在頂升頭400活動的過程中始終插于蓋板335的限位孔338中，以對頂升頭400進行限位，避免其自旋，當限位塊441頂面與蓋板335底面相抵時，由于讓位凹口445與臺階444的存在，限位塊441與蓋板335間能夠形成間隙，使真空吸頭330的氣路能保持通暢。頂升頭400的運動方式如下：運行時，升降驅動機構帶動頂升頭400上升，使限位塊411頂部的凸臺443與蓋板335底部的限位凹腔337相抵，實現限位，隨后頂升頭400繼續上升，頂塊500克服限位彈簧440的彈力沿著導桿442上升，使頂塊500的頂部520穿過限位塊411上的開孔并從蓋板335的中心孔333處穿出。如圖1、圖3、圖5與圖6所示。對于一版有多個探針（頂針）的產品，我司可以實現全自動測試。

    高溫恒濕試驗機產品用途：...銷售二手溫度試驗機產品用途：...銷售二手濕熱試驗機產品用途：產品適用于考察...三軸頂針探針阻抗荷重行程試驗機簡介：此款試驗機為測試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標。我司此款機器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時也可以測試頂針的壽命測試。通過電腦設定儲存數據，是一款很好的頂針探針試驗機器。在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理，以便能保證測試細小的接觸電阻。對于一版有多個探針（頂針）的產品，我司可以實現全自動測試，對于細小頂針的測試我司也有豐富的經驗微克檢測設備限公司結合市場上客戶需要，開發出探針頂針荷重阻抗行程試驗機。目前中國的實體經濟由于用人成本的增加，加上人員難招難管理，已經開始慢慢向自動化或半自動化方向發展。自動化的程度提高，在檢測方面會使用到大量的頂針探針以測試電子設備的一些性能指標。所以對頂針探針的一些測試指標就有所要求。頂針探針是通過自身的彈性接觸面以及力度來保證與電子產品的有效接觸。彈力太小或太大、接觸電阻太大、行程不符合要求都會對測試產生影響。所以就需要對此些數據進行檢測。該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內壁間設有密封圈，由此實現支撐筒320與頂桿410間的氣密。蘇州頂針印

自動化的程度提高，在檢測方面會使用到大量的頂針探針以測試電子設備的一些性能指標。浙江頂針位

    本實用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術：芯片裝片過程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內部設置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當出現較大的頂出高度時，相鄰的芯片之間易發生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩定時，芯片不易拾取，勉強拾取時，芯片發生旋轉或移位，造成芯片懸掛，為了穩定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機器產能。公開號為cnu的中國實用新型**，具體公開了一種裝片機頂針，其帽蓋為光滑平面結構，當貼膜粘度較大時或者芯片尺寸較大時，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術實現要素：本實用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過改變傳統帽蓋的結構使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實用新型的實施例是這樣實現的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點凸出于帽體。浙江頂針位

蘇州昕昀科技有限公司位于蘇州市區金獅河沿45號2號樓312室，擁有一支專業的技術團隊。在昕昀科技近多年發展歷史，公司旗下現有品牌昕昀等。我公司擁有強大的技術實力，多年來一直專注于 蘇州昕昀科技有限公司成立于2017-03-07，法定代表人為楊麗，注冊資本為200萬元人民幣，統一社會信用代碼為91320508MA1NH6YU0L，企業地址位于蘇州市區金獅河沿45號2號樓312室，所屬行業為研究和試驗發展，經營范圍包含：工業技術研發；銷售：發光二極管材料，燈具，電子元器件，電線電纜，防靜電產品，無塵室耗材，檢測儀器設備，量具，工裝夾具，機電產品，橡膠制品，包裝材料，勞保用品，辦公用品。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）。蘇州昕昀科技有限公司目前的經營狀態為存續（在營、開業、在冊）。的發展和創新，打造高指標產品和服務。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的沖頭，非標件，襯套。