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江蘇頂針閥

來源: 發布時間:2021-11-15

    導桿442頂端固定于頂塊500上方的限位塊441中。導桿442的外壁為光滑表面,以使頂塊500能夠順滑的在導桿442上滑動。限位彈簧440套接于導桿442上,其兩端分別與頂塊500與限位塊441相抵,以使頂塊500與限位塊441在沒有外力作用時能夠維持撐開狀態。如圖6與圖8所示,限位塊441的兩側具有和殼筒335的凸耳336間形成間隙的讓位凹口445,限位塊411的頂壁**具有外徑略小于蓋板335限位凹腔337的凸臺443,凸臺443的**具有供頂塊500頂部540伸出的開孔。限位塊441位于凸臺443外的頂壁上還設有凸出頂壁的臺階444與限位柱446。該限位柱446在頂升頭400活動的過程中始終插于蓋板335的限位孔338中,以對頂升頭400進行限位,避免其自旋,當限位塊441頂面與蓋板335底面相抵時,由于讓位凹口445與臺階444的存在,限位塊441與蓋板335間能夠形成間隙,使真空吸頭330的氣路能保持通暢。頂升頭400的運動方式如下:運行時,升降驅動機構帶動頂升頭400上升,使限位塊411頂部的凸臺443與蓋板335底部的限位凹腔337相抵,實現限位,隨后頂升頭400繼續上升,頂塊500克服限位彈簧440的彈力沿著導桿442上升,使頂塊500的頂部520穿過限位塊411上的開孔并從蓋板335的中心孔333處穿出。如圖1、圖3、圖5與圖6所示。不是你想要的產品?點擊發布采購需求讓供應商主動聯系你。江蘇頂針閥

    帽蓋上設有供頂針的針體穿過的通孔。進一步的,帽蓋的頂部為平面且該平面平行于球缺底面。進一步的,通孔垂直于帽蓋的底面。進一步的,通孔以帽蓋的球冠頂點為中心圓周分布,通孔的分布圈數大于等于2,帽蓋的球冠頂點設有通孔。進一步的,外圈的通孔的頂部高于帽體上頂面或與帽體的上頂面齊平。進一步的,頂針的數量大于等于1個。進一步的,帽體的頂面設有安裝槽,帽蓋的底面邊緣處設有配合安裝槽使用安裝塊。進一步的,安裝槽靠近帽體的外壁設有倒角,倒角的一邊與安裝塊接觸。進一步的,倒角為45度倒角。本實用新型的有益效果是:本實用新型提供了一種球面頂針帽,將帽蓋的結構從平板改為球缺,當頂針上頂芯片貼膜時,球缺形的帽蓋能給貼膜一個輕微的形變,使芯片貼膜能有一個向下的預張力,在配合頂針向上頂,能有效的使芯片與貼膜分離。附圖說明為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,應當理解,以下附圖*示出了本實用新型的某些實施例,因此不應被看作是對范圍的限定,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。圖1為實施例一提供的球面頂針帽的剖視圖。無錫頂針傳遞該豎直貫孔與第三氣道550間通過圈形磁鐵560的吸附力實現氣密。

    不會碎裂。但厚度100微米以內的芯片,因為芯片本省已經非常脆弱了,芯片面積稍大時,頂針頂升,芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用,很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內的薄芯片,迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術實現要素:本發明所要解決的技術問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置,能夠對厚度在100毫米以下的芯片進行剝離,而不會損傷芯片。本發明通過如下方式解決該技術問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置,包括真空吸頭,所述真空吸頭的頂壁上設有中心孔與環繞所述中心孔布置的吸氣孔,其特征在于:還包括設于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅動機構,所述頂升頭的頂壁上設有凹腔,所述頂升頭具有連通所述凹腔的進氣機構。使用時,將真空吸頭置于粘性膜正下方,通過真空吸頭吸住粘性膜的底面,頂升頭上升,進氣機構對凹腔內充氣,使凹腔處的粘性膜開始凸起,芯片與粘性膜逐漸分離,從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式,不會有傳統鋼制頂針受力集中的問題,能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離而不會損傷芯片,相比現有技術有了***的進步。

    芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導致的破損。實施例四:本實施例與實施例一大體一致;主要區別點在于,如圖7所示,球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面,具體的,該平面的為直徑為r的圓形,直徑為r的平面覆蓋了**內部的兩圈通孔110,保證中間通孔110出現頂針300時,外圈通孔110對貼膜400有持久的吸附力。當頂部通孔110吸附芯片500時,由于芯片500不能彎曲,所以當實施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時,帽蓋100對于芯片500之間有相對間隙,達不到**好的吸附效果;直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對貼膜400的接觸面,變相增大了與芯片500之間的接觸面,減小了上述的相對間隙,增大了吸附力,更有利于配合頂針向上頂,使芯片與貼膜分離。需要說明的是,實施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時,帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積,減小相對間隙,增大了吸附力,有利于配合頂針向上頂,使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實用新型的推薦實施例而已,并不用于限制本實用新型,對于本領域的技術人員來說,本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等。包括質量的工藝試驗機價格、型號、圖片、廠家等信息。如有需要,請撥打電話。

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