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湖州頂針句

來源: 發布時間:2021-11-16

    該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內壁間設有密封圈,由此實現支撐筒320與頂桿410間的氣密。該頂桿410外壁與連接塊510放置腔的內壁間設有密封圈512,由此實現第二氣道413與豎直貫孔間的氣密。該豎直貫孔與第三氣道550間通過圈形磁鐵560的吸附力實現氣密。如圖1和圖3所示,***滑塊104上還設有支架360,該支架360上設有分別連接氣嘴312與氣管接頭412的多個電磁閥370。其中的一個電磁閥370、氣管接頭412、第二氣道413、豎直貫孔、圈形磁鐵560與第三氣道550一起構成了一個能夠對頂塊500中的凹腔541進行充放氣的進氣機構。采用這樣的結構,使進氣機構的氣路與真空吸頭330的氣路相對**,不會因為對凹腔541進行充放氣操作影響真空吸頭330的運行。支架360上還連接有坦克鏈380,通過坦克鏈380實現電氣線路、氣管線路的跟隨運動。以上就是本發明的整體結構,工作時,首先,將真空吸頭330移動到放置有芯片的粘性膜下方,通過粘性膜的運動使粘性膜上的芯片對準頂升頭400上的凹腔541,角度一致。隨后,粘性膜上方的真空吸嘴下降,貼到芯片的表面上開始抽氣,吸附住芯片。打開與氣嘴321連接的電磁閥370,對真空吸頭330抽真空,使真空吸頭330吸住粘性膜。接著。不會因為對凹腔541進行充放氣操作影響真空吸頭330的運行。湖州頂針句

    10只)測試探針連接桿萬用表筆特尖針表筆測試線硅膠萬用表表筆組合換針華榮探針PCB彈簧頂針ICT大號探針測試針測試探針/針套P100系藍牙耳機pogopin充電彈簧針伸縮測試天線頂針大電流PCB探針觸點針測試針P50探針華榮華B1尖頭A2凹杯D2圓形Q2四爪2S可伸縮彈簧頂針測試針P75-B1探針可伸縮彈華榮華簧頂針頭pcb電路板針套圓爪尖頭測試探針p100可伸縮彈簧頂針華榮華電路板燒錄芯片圓頭平頭針套測試針P50探針華榮華B1尖頭G2平頭D2圓頭Q1四爪可伸縮彈簧頂針測試針探針PL75可伸縮彈簧頂針頭電路板華榮華圓頭平頭傘型頭針套P100-B(尖頭)測試針、探針、、彈簧針(10只)彈簧頂針大電流探針測試針pogopin彈簧插針彈簧天線頂針伸縮銅針測試針P50探針可伸縮彈簧頂針華榮華B1尖頭A2凹杯D2圓形Q2四爪2S華榮華探針p100測試針pcb電路板燒錄芯片A2頭針套可伸縮彈簧頂針測試針探針可伸縮PL75-B1彈簧頂針頭pcb電路板華榮華針套圓爪尖頭華榮探針PCB彈簧頂針ICT測試探針測試針測試探針/針套P100系原裝華榮測試針探針P100-A2BD2E2HJLM2彈簧針探針尖頭平梅花圓PH-2A2H3H4B5D5J5H6G華榮探針彈簧頂針一體探針測試針pogopin大電流彈簧頂針電池連接器測試探針雙頭針PIN針定位針觸針1mm粗探針汽車維修測試。無錫頂針詞我司此款機器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線,同時也可以測試頂針的壽命測試。

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    不會碎裂。但厚度100微米以內的芯片,因為芯片本省已經非常脆弱了,芯片面積稍大時,頂針頂升,芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用,很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內的薄芯片,迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術實現要素:本發明所要解決的技術問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置,能夠對厚度在100毫米以下的芯片進行剝離,而不會損傷芯片。本發明通過如下方式解決該技術問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置,包括真空吸頭,所述真空吸頭的頂壁上設有中心孔與環繞所述中心孔布置的吸氣孔,其特征在于:還包括設于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅動機構,所述頂升頭的頂壁上設有凹腔,所述頂升頭具有連通所述凹腔的進氣機構。使用時,將真空吸頭置于粘性膜正下方,通過真空吸頭吸住粘性膜的底面,頂升頭上升,進氣機構對凹腔內充氣,使凹腔處的粘性膜開始凸起,芯片與粘性膜逐漸分離,從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式,不會有傳統鋼制頂針受力集中的問題,能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離而不會損傷芯片,相比現有技術有了***的進步。蘇州昕昀科技有限公司是一家專業從事環境檢測設備、力學檢測設備研發、生產、銷售服務的****。

    導桿442頂端固定于頂塊500上方的限位塊441中。導桿442的外壁為光滑表面,以使頂塊500能夠順滑的在導桿442上滑動。限位彈簧440套接于導桿442上,其兩端分別與頂塊500與限位塊441相抵,以使頂塊500與限位塊441在沒有外力作用時能夠維持撐開狀態。如圖6與圖8所示,限位塊441的兩側具有和殼筒335的凸耳336間形成間隙的讓位凹口445,限位塊411的頂壁**具有外徑略小于蓋板335限位凹腔337的凸臺443,凸臺443的**具有供頂塊500頂部540伸出的開孔。限位塊441位于凸臺443外的頂壁上還設有凸出頂壁的臺階444與限位柱446。該限位柱446在頂升頭400活動的過程中始終插于蓋板335的限位孔338中,以對頂升頭400進行限位,避免其自旋,當限位塊441頂面與蓋板335底面相抵時,由于讓位凹口445與臺階444的存在,限位塊441與蓋板335間能夠形成間隙,使真空吸頭330的氣路能保持通暢。頂升頭400的運動方式如下:運行時,升降驅動機構帶動頂升頭400上升,使限位塊411頂部的凸臺443與蓋板335底部的限位凹腔337相抵,實現限位,隨后頂升頭400繼續上升,頂塊500克服限位彈簧440的彈力沿著導桿442上升,使頂塊500的頂部520穿過限位塊411上的開孔并從蓋板335的中心孔333處穿出。如圖1、圖3、圖5與圖6所示。精細的儀器,保證正確的測試結果;前列技術與完美售后,足以讓同行與客戶信服!無錫頂針詞

隨后,粘性膜上方的真空吸嘴下降,貼到芯片的表面上開始抽氣,吸附住芯片。湖州頂針句

    貼膜400的長度始終為l,就不存在這樣的預緊力。具體的,參照圖2、圖3,通孔110垂直于帽蓋100的底面且以帽蓋100的**高點為中心圓周分布,分布圈數大于等于2,帽蓋100的球冠頂點設有通孔110,用以配合頂針300,在本實施例中,頂針300的數量為1個,當然在其他實施例中也可以為多個;參照圖3,外圈的通孔110的頂部高于帽體200的上頂面h的距離,h≥0;避免貼膜400與球缺形的帽蓋100接觸時,在帽體200內真空吸附的作用下,芯片500與帽體200拐角處直接接觸導致的破損。具體的,參照圖3,在本實施例中,帽體200的頂面設有安裝槽600,安裝槽600位于帽體200內壁上,主要通過帽蓋100本身的形變來擠壓帽體200使帽蓋100固定在帽體200上,帽蓋100邊緣處設有配合安裝槽600使用的安裝塊120,用以更好的可拆卸安裝在帽體200上,安裝塊120的形狀不做具體限制,當然在其他實施例中也可以不按此設置;安裝槽600靠近帽體200的外壁設有45度倒角210,倒角210的一邊與安裝塊120接觸,避免貼膜400與帽蓋100接觸時,在帽體200內真空吸附的作用下,芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導致的破損。實施例二:本實施例與實施例一大體一致,如圖5所示,主要區別點在于。湖州頂針句

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