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無錫頂針型號

來源: 發布時間:2021-11-16

    則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。在本實用新型的描述中,需要說明的是,術語“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,或者是該實用新型產品使用時慣常擺放的方位或位置關系,*是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本實用新型的限制。實施例一:參照圖1所示的一種球面頂針帽,包括帽蓋100、帽體200以及設置于帽體200內部的頂針300,帽蓋100為球缺且其球面頂點凸出于帽體200;帽蓋100上設有供頂針的針體穿過的通孔110,頂針300從通孔110中頂出,通孔110還作為帽體200內氣體的流通通道;球缺包括一個球冠和底面;球冠的表面積大于豎直投影下的平面面積,參照圖4,在同尺寸頂針帽的前提下,即帽體200橫截面直徑都為l,上頂的球缺形帽蓋100在帽體200內真空的吸附作用下會對貼膜400有適量的頂開力,導致貼膜400有輕微的形變,長度延伸至l’,從而使貼膜400會有向下的預緊力,此時單位面積內的芯片500數量不變,在配合頂針300從通孔110中頂出,有更大的作用力使芯片500從貼膜400上被分離;而同尺寸的傳統平面帽蓋。通過粘性膜的運動使粘性膜上的芯片對準頂升頭400上的凹腔541,角度一致。無錫頂針型號

    本實用新型涉及裝片裝置,具體而言,涉及一種球面頂針帽。背景技術:芯片裝片過程中,需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜,頂針帽的帽體內部設置有頂針,用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統的頂針帽的帽蓋分為兩種:一種為帶有環形溝槽的帽蓋,另一種為平面帶孔帽蓋,但對于這兩種帽蓋面對貼膜粘性較大時均需要頂針用較大的頂出高度來提供足夠的能量使芯片和貼膜分離,但是當出現較大的頂出高度時,相鄰的芯片之間易發生碰撞造成芯片邊緣崩裂;再者,對于芯片尺寸較大時或貼膜粘性不穩定時,芯片不易拾取,勉強拾取時,芯片發生旋轉或移位,造成芯片懸掛,為了穩定的拾取芯片,不得不降低速度,損失機器產能。公開號為cnu的中國實用新型**,具體公開了一種裝片機頂針,其帽蓋為光滑平面結構,當貼膜粘度較大時或者芯片尺寸較大時,不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術實現要素:本實用新型的目的在于提供一種球面頂針帽,通過改變傳統帽蓋的結構使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實用新型的實施例是這樣實現的:一種球面頂針帽,包括用于容置頂針的帽體,帽體一端設有帽蓋,帽蓋為球缺且其球冠頂點凸出于帽體。無錫頂針型號不會因為對凹腔541進行充放氣操作影響真空吸頭330的運行。

    頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標。我司此款機器可以同時測試頂針的荷重-位移-電阻曲線,是一款很好的頂針探針試驗機器。在測試頭更多詳細X-Y-Z四頭荷重位移曲線測試機此款X-Y-Z四頭荷重位移曲線測試機,適用于批量測試同樣規格產品如:電腦鍵盤、遙控器、控制面板按鍵等。將同規格產品放置測試平臺,設定一個坐標,其他通道坐標自動生成。測試時各工位的曲線同時顯示在電腦屏幕更多詳細免責聲明:以上所展示的[頂針探針阻抗彈力試驗機]由會員[東莞市微克檢測設備有限公司]自行提供,[頂針探針阻抗彈力試驗機]內容的真實性、準確性和合法性由發布會員[東莞市微克檢測設備有限公司]負責。[阿儀網]對此不承擔任何責任友情提醒:為規避購買風險,建議您在購買相關產品前務必確認供應商資質以及產品質量!

    作為本發明的一種推薦實施方式,還包括c形基座,所述基座包括設于所述第二滑塊上的底板、連接于底板一端的豎板以及連接于所述豎板頂端與所述底板相對布置的頂板,所述頂板上設有支撐筒,所述真空吸頭連接于所述支撐筒上。采用這樣的結構能夠避免升降驅動機構與支撐筒間的安裝***。作為本發明的一種推薦實施方式,所述支撐筒的外壁上設有氣嘴,所述支撐筒內設有連通所述真空吸頭與所述氣嘴的***氣道。能夠通過氣嘴進行抽氣來控制真空吸頭對粘性膜進行吸附。作為本發明的一種推薦實施方式,所述升降驅動機構包括設于所述豎板上的升降裝置以及設于所述支撐筒中的頂桿,所述頂桿頂部與所述頂升頭相連,所述升降裝置能夠驅動所述頂桿帶動所述真空吸頭進行升降。作為本發明的一種推薦實施方式,所述升降裝置包括安裝于所述豎板上的第三伺服電機,所述第三伺服電機具有伸至所述頂板下方的電機軸,所述電機軸上設有凸輪,所述頂桿底端穿過頂板上的通孔與所述凸輪相抵。采用這樣的結構,能夠通過凸輪的轉動來控制頂升頭的升降。作為本發明的推薦實施方式,所述進氣機構包括設于頂桿上的氣管接頭、設于所述頂桿中且連通所述氣管接頭的第二氣道。登錄公司購買SA品牌微克南添儀器的試驗機,全球客戶送貨上門,售后人員當面培訓,直到學會為止。

    不會碎裂。但厚度100微米以內的芯片,因為芯片本省已經非常脆弱了,芯片面積稍大時,頂針頂升,芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用,很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內的薄芯片,迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術實現要素:本發明所要解決的技術問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置,能夠對厚度在100毫米以下的芯片進行剝離,而不會損傷芯片。本發明通過如下方式解決該技術問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置,包括真空吸頭,所述真空吸頭的頂壁上設有中心孔與環繞所述中心孔布置的吸氣孔,其特征在于:還包括設于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅動機構,所述頂升頭的頂壁上設有凹腔,所述頂升頭具有連通所述凹腔的進氣機構。使用時,將真空吸頭置于粘性膜正下方,通過真空吸頭吸住粘性膜的底面,頂升頭上升,進氣機構對凹腔內充氣,使凹腔處的粘性膜開始凸起,芯片與粘性膜逐漸分離,從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式,不會有傳統鋼制頂針受力集中的問題,能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離而不會損傷芯片,相比現有技術有了***的進步。在測試頭與底部測試夾具都需要精細處理,以便能保證測試細小的接觸電阻。開封頂針有哪些品牌

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    一般A4紙即可)測試資料儲存于硬碟(每一筆資料皆可儲存,不限次數)測試條件皆由電腦畫面設定(含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等)檢驗報表抬頭內容可隨時修改(中英文皆可)檢驗報表可自動產生,不須再作輸入。檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。頂針探針荷重行程阻抗試驗機規格:測試荷重種類;2kgf、500gf(任選1個)顯示荷重:測試行程:100mm顯示行程:()測定速度范圍:1-300mm/min(壽命測試可以一分鐘**60次)傳動機構:滾珠螺桿采樣速率:27KHZ在線式充電槍插拔力試驗機簡介:本機主要用于充電槍流水線上批量檢測插入力與拔出力而設計,本機采用臥式設計,模擬用戶使用方式:充電座固定,充電槍以一定速度運行測試,以檢測出充電槍的插拔力。利用WINDOWS,視窗中文畫面設定,操作簡單方便,且所有資料皆可儲存(試驗條件,位移曲線圖,壽命曲線圖,檢查報表----等等),機器可以設置插入力與拔出力上下限的力值范圍,所測力超出范圍可以報警輸出。是一款綜合性價比較強的用于充電槍流水線上測試儀器。試驗過程:本在線式充電槍插拔力試驗機適合量產插拔力檢測,當充電槍插入到試驗機插口里面,極限開關信號檢測到充電槍已插到位。無錫頂針型號

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