產品介紹探針頂針荷重行程阻抗試驗機簡介：探針頂針荷重行程阻抗試驗機適用于各種頂針、探針、按鍵、開關之荷重-行程-阻抗曲線測試。測試產品力值行程的同時可以測試接觸電阻。頂針探針一般行程零點幾毫米的時候力值才20克左右，力值小，行程精度高所以對試驗機要求較高。另外頂針探針的接觸電阻在幾毫歐以內，對測頭以及測試底板表面處理要求高。我司此款試驗機測試頂針探針荷重行程的同時可以測試其接觸電阻。探針頂針荷重行程阻抗試驗機我司有兩款，一款是單軸的，適合抽檢測試，工程分析測試。另外一款是三軸的適合整版頂針探針的荷重行程測試，同時顯示出接觸電阻。此機器還可以測試壽命測試?？梢栽O定打擊多少次以后就進行壽命測試。目前我司試驗機技術先進：DSP數據采集系統，工業以太網傳輸數據，采樣速率高達27kHZ，***抗干擾能力。探針頂針荷重行程阻抗試驗機特點：量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意指定放置N個曲線圖。測定專桉可輸入上、下限規格值，測定結果可自動判定OK或NO。可輸入測定行程及荷重，電腦自動控制。荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。（不需要方格紙。試驗設備振動試驗設備沖擊碰撞試驗設備可焊性試驗設備包裝件試驗機鹽霧試驗設備燃燒。深圳品質頂針

    芯片上方的真空吸嘴和頂升頭400同步向上移動，頂升頭400伸出至高出頂壁約2mm左右后，停止上升，緊接著在真空吸嘴繼續上升的同時，打開與氣管接頭412連接的電磁閥370，向方形凹腔541內充氣，從而使得粘性膜對應在凹腔541上的區域形成向上突起的鼓包，這時，芯片四周邊緣就會與粘性膜分離，隨著凸起越來越高，芯片的邊緣開始脫離，脫離部分越來越多，直到芯片與膜之間只有一小部分粘連，粘力很小，這時再驅動真空吸嘴將芯片吸走。***，將凹腔541中的氣體排出并驅動頂升頭400下降并停止真空吸頭抽真空，使整個裝置還原到初始狀態后通過移動粘性膜使下個芯片與頂升頭400的凹腔541對準，以進行下一輪芯片與膜的剝離。本發明采用空氣頂針的模式，替換傳統的鋼制頂針，不會有受力集中的問題，能夠對厚度為100微米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片，相比現有技術取得了***的進步。但是，本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例*是用說明本發明，而并非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神范圍內，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發明的權利要求書范圍內。浙江頂針規格尺寸2006年成功申請多項國家力學試驗機。

    一般A4紙即可）測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數）測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等）檢驗報表抬頭內容可隨時修改（中英文皆可）檢驗報表可自動產生，不須再作輸入。檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。頂針探針荷重行程阻抗試驗機規格：測試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個）顯示荷重：測試行程：100mm顯示行程：（）測定速度范圍：1-300mm/min（壽命測試可以一分鐘**60次）傳動機構：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ在線式充電槍插拔力試驗機簡介：本機主要用于充電槍流水線上批量檢測插入力與拔出力而設計，本機采用臥式設計，模擬用戶使用方式：充電座固定，充電槍以一定速度運行測試，以檢測出充電槍的插拔力。利用WINDOWS，視窗中文畫面設定，操作簡單方便，且所有資料皆可儲存（試驗條件，位移曲線圖，壽命曲線圖，檢查報表----等等），機器可以設置插入力與拔出力上下限的力值范圍，所測力超出范圍可以報警輸出。是一款綜合性價比較強的用于充電槍流水線上測試儀器。試驗過程：本在線式充電槍插拔力試驗機適合量產插拔力檢測，當充電槍插入到試驗機插口里面，極限開關信號檢測到充電槍已插到位。

    所述彈簧設置于所述彈簧槽中，所述彈簧的一端抵住所述滑座，另一端抵住所述滑板。所述復位桿和所述頂針可穿出所述滑塊。本實用新型與現有技術相比所具有的有益效果是：本實用新型能夠解決產品在模具中成型后因滑塊抽芯拉力導致的產品局部的垂直度差的問題，通過頂針保證產品的垂直度滿足指定要求，保證產品加工質量，提高產品的生產效率。附圖說明本實用新型有如下附圖：圖1為本實用新型的示意圖；圖2為圖1隱藏滑塊后的示意圖；圖3為圖1的主視圖；圖4為圖3的a-a剖視圖。具體實施方式如圖所示，本實施例的這種模具的滑塊頂針機構，包括固定連接的滑座1和滑塊2，滑座1在靠近滑塊2一側設有容納槽11，容納槽11內置有滑板3，滑座1上設有可推動滑板3在容納槽11中移動的彈簧4，滑板3上固定安裝有若干復位桿7和頂針5，復位桿7和頂針5穿設在所述滑塊2中，其中，頂針5的作用是在模具開模過程中、復位桿7和動模仁分離前一直頂住產品6的垂直部61，防止產品6的垂直部61發生偏移。在本實施例中，為了使滑板3能夠在容納槽11中軸向移動，容納槽11的軸向長度大于滑板3的軸向長度。在本實施例中，滑座1上設有彈簧槽12，彈簧槽12設置在所述容納槽11一側并與其相連通，彈簧4設置于彈簧槽12中。公司以科技進步為先導，以市場需求為基礎，注重高素質專業人才的引進與培養。

    本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了。現有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。試驗機校準不設任何密碼，可以自主校驗，保質期過后可以自主找其他供貨商維修。南通頂針定制價格

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