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本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術：在半導體芯片的制作過程中，整個晶圓制作完成后，首先需要把晶圓貼到粘性膜上，進行劃片，把晶圓切割成一顆顆單獨芯片，之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來，轉入托盤，料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中，因為膜有粘性，直接用吸嘴從膜上吸取，真空力無法克服膜的粘力，取不下來。需要把芯片從膜上頂起來，使芯片的大部分與膜脫離，只剩下很下的部分還和膜粘著，這樣吸嘴從上面吸取芯片，所需要克服的粘力就很小了，就可以很順利的把芯片吸走了。現有的把芯片從膜上頂升，讓芯片和膜剝離的方法，主要是頂針的方法，芯片頂升時，頂升座用真空吸附住膜，從芯片的正下方，頂起一根或多根，頂針前端磨細，針尖做成圓弧，保證既可以減少接觸面積，又不會頂破膜。頂針頂升時，因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上，只有頂針冒出把芯片頂升，芯片周邊的膜會從芯片上剝離開，只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片，這樣膜的粘力就很弱了，上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法，可以對應厚度超過100微米的芯片，厚的芯片，剛性比較好，頂針頂升時。T型頂針定制價格插拔力試驗機，荷重曲線儀計量精度優于，整機保修兩年，傳感器在保修范圍內。
帽蓋上設有供頂針的針體穿過的通孔。進一步的，帽蓋的頂部為平面且該平面平行于球缺底面。進一步的，通孔垂直于帽蓋的底面。進一步的，通孔以帽蓋的球冠頂點為中心圓周分布，通孔的分布圈數大于等于2，帽蓋的球冠頂點設有通孔。進一步的，外圈的通孔的頂部高于帽體上頂面或與帽體的上頂面齊平。進一步的，頂針的數量大于等于1個。進一步的，帽體的頂面設有安裝槽，帽蓋的底面邊緣處設有配合安裝槽使用安裝塊。進一步的，安裝槽靠近帽體的外壁設有倒角，倒角的一邊與安裝塊接觸。進一步的，倒角為45度倒角。本實用新型的有益效果是：本實用新型提供了一種球面頂針帽，將帽蓋的結構從平板改為球缺，當頂針上頂芯片貼膜時，球缺形的帽蓋能給貼膜一個輕微的形變，使芯片貼膜能有一個向下的預張力，在配合頂針向上頂，能有效的使芯片與貼膜分離。附圖說明為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖*示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。圖1為實施例一提供的球面頂針帽的剖視圖。
作為本發明的一種推薦實施方式，還包括c形基座，所述基座包括設于所述第二滑塊上的底板、連接于底板一端的豎板以及連接于所述豎板頂端與所述底板相對布置的頂板，所述頂板上設有支撐筒，所述真空吸頭連接于所述支撐筒上。采用這樣的結構能夠避免升降驅動機構與支撐筒間的安裝***。作為本發明的一種推薦實施方式，所述支撐筒的外壁上設有氣嘴，所述支撐筒內設有連通所述真空吸頭與所述氣嘴的***氣道。能夠通過氣嘴進行抽氣來控制真空吸頭對粘性膜進行吸附。作為本發明的一種推薦實施方式，所述升降驅動機構包括設于所述豎板上的升降裝置以及設于所述支撐筒中的頂桿，所述頂桿頂部與所述頂升頭相連，所述升降裝置能夠驅動所述頂桿帶動所述真空吸頭進行升降。作為本發明的一種推薦實施方式，所述升降裝置包括安裝于所述豎板上的第三伺服電機，所述第三伺服電機具有伸至所述頂板下方的電機軸，所述電機軸上設有凸輪，所述頂桿底端穿過頂板上的通孔與所述凸輪相抵。采用這樣的結構，能夠通過凸輪的轉動來控制頂升頭的升降。作為本發明的推薦實施方式，所述進氣機構包括設于頂桿上的氣管接頭、設于所述頂桿中且連通所述氣管接頭的第二氣道。不會因為對凹腔541進行充放氣操作影響真空吸頭330的運行。
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該升降裝置包括第三伺服電機340、凸輪341、半圓狀的定位盤342與傳感器350。第三伺服電機340固定于豎板312外側，其電機軸穿過豎板312上的開孔伸入基座310里側，凸輪341與定位盤342依次套設于電機軸上。凸輪341與頂桿410的凸起端頭411相抵。從而能夠通過第三伺服電機340的旋轉，依次驅動凸輪341、頂桿410、連接塊510，帶動頂塊500的升降。傳感器350安裝于豎板312上，傳感器350中間設有一道感應凹槽351，定位盤342能夠在旋轉時穿過該感應凹槽351，被傳感器350感應。通過傳感器350感應定位盤342，使該升降裝置能夠初始化頂升頭400的初始位置，并且能夠精確控制頂升頭400的頂升高度，例如圖10、圖11所示，傳感器350感應到定位盤342的直徑邊緣342a作為起始零點，通過感應定位盤342旋轉預定角度a控制頂升頭400的頂升高度。如圖3、圖5與圖6所示，該頂桿410的凸起端頭411上設有氣管接頭412、該頂桿410內具有連通氣管接頭412的第二氣道413，第二氣道413連通位于頂桿410頂部的第二氣孔414。如圖6所示，該連接塊510中具有豎直貫孔，該豎直貫孔分別連通第二氣孔414與圈形磁鐵560的中心孔。如圖6所示，該頂塊500內具有連通方形凹腔541與圈形磁鐵560中心孔的第三氣道550。鎢鋼頂針推薦廠家
蘇州昕昀科技有限公司擁有 蘇州昕昀科技有限公司成立于2017-03-07，法定代表人為楊麗，注冊資本為200萬元人民幣，統一社會信用代碼為91320508MA1NH6YU0L，企業地址位于蘇州市區金獅河沿45號2號樓312室，所屬行業為研究和試驗發展，經營范圍包含：工業技術研發；銷售：發光二極管材料，燈具，電子元器件，電線電纜，防靜電產品，無塵室耗材，檢測儀器設備，量具，工裝夾具，機電產品，橡膠制品，包裝材料，勞保用品，辦公用品。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）。蘇州昕昀科技有限公司目前的經營狀態為存續（在營、開業、在冊）。等多項業務，主營業務涵蓋沖頭，非標件，襯套。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創新精神的團隊。蘇州昕昀科技有限公司主營業務涵蓋沖頭，非標件，襯套，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司深耕沖頭，非標件，襯套，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。