一般A4紙即可）測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數(shù)）測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時間等等）檢驗報表抬頭內(nèi)容可隨時修改（中英文皆可）檢驗報表可自動產(chǎn)生，不須再作輸入。檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。頂針探針荷重行程阻抗試驗機規(guī)格：測試荷重種類;2kgf、500gf（任選1個）顯示荷重：測試行程：100mm顯示行程：（）測定速度范圍：1-300mm/min（壽命測試可以一分鐘可達360次）傳動機構：滾珠螺桿采樣速率：27KHZ企業(yè)工商信息單位名稱執(zhí)照號城市蘇州菲唐檢測設備有限公司0285622江蘇蘇州蘇州菲唐檢測設備有限公司一步電子網(wǎng)會員12年所有產(chǎn)品進入黃頁本司其他產(chǎn)品信息電動加液接觸角測量儀自動加液接觸角測量儀教學用接觸角水滴角測量儀接觸角水滴角試驗儀12工位焊帶電池片剝離力測試機納米壓痕測試機在線詢價產(chǎn)品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗機*咨詢詳情：產(chǎn)品名稱：探針頂針荷重行程阻抗試驗機數(shù)量：描述：是什么價格？發(fā)貨期幾天？*聯(lián)系人：*手機號：郵箱：QQ：點擊留言探針頂針荷重行程阻抗試驗機相關說明蘇州菲唐檢測設備有限公司為你提供的"探針頂針荷重行程阻抗試驗機"詳細介紹。頂針探針是通過自身的彈性接觸面以及力度來保證與電子產(chǎn)品的有效接觸。紹興頂針推薦廠家

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    該頂桿410與支撐筒320的貫通孔324內(nèi)壁間設有密封圈，由此實現(xiàn)支撐筒320與頂桿410間的氣密。該頂桿410外壁與連接塊510放置腔的內(nèi)壁間設有密封圈512，由此實現(xiàn)第二氣道413與豎直貫孔間的氣密。該豎直貫孔與第三氣道550間通過圈形磁鐵560的吸附力實現(xiàn)氣密。如圖1和圖3所示，***滑塊104上還設有支架360，該支架360上設有分別連接氣嘴312與氣管接頭412的多個電磁閥370。其中的一個電磁閥370、氣管接頭412、第二氣道413、豎直貫孔、圈形磁鐵560與第三氣道550一起構成了一個能夠?qū)攭K500中的凹腔541進行充放氣的進氣機構。采用這樣的結構，使進氣機構的氣路與真空吸頭330的氣路相對**，不會因為對凹腔541進行充放氣操作影響真空吸頭330的運行。支架360上還連接有坦克鏈380，通過坦克鏈380實現(xiàn)電氣線路、氣管線路的跟隨運動。以上就是本發(fā)明的整體結構，工作時，首先，將真空吸頭330移動到放置有芯片的粘性膜下方，通過粘性膜的運動使粘性膜上的芯片對準頂升頭400上的凹腔541，角度一致。隨后，粘性膜上方的真空吸嘴下降，貼到芯片的表面上開始抽氣，吸附住芯片。打開與氣嘴321連接的電磁閥370，對真空吸頭330抽真空，使真空吸頭330吸住粘性膜。接著。

    芯片上方的真空吸嘴和頂升頭400同步向上移動，頂升頭400伸出至高出頂壁約2mm左右后，停止上升，緊接著在真空吸嘴繼續(xù)上升的同時，打開與氣管接頭412連接的電磁閥370，向方形凹腔541內(nèi)充氣，從而使得粘性膜對應在凹腔541上的區(qū)域形成向上突起的鼓包，這時，芯片四周邊緣就會與粘性膜分離，隨著凸起越來越高，芯片的邊緣開始脫離，脫離部分越來越多，直到芯片與膜之間只有一小部分粘連，粘力很小，這時再驅(qū)動真空吸嘴將芯片吸走。***，將凹腔541中的氣體排出并驅(qū)動頂升頭400下降并停止真空吸頭抽真空，使整個裝置還原到初始狀態(tài)后通過移動粘性膜使下個芯片與頂升頭400的凹腔541對準，以進行下一輪芯片與膜的剝離。本發(fā)明采用空氣頂針的模式，替換傳統(tǒng)的鋼制頂針，不會有受力集中的問題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片，相比現(xiàn)有技術取得了***的進步。但是，本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例*是用說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權利要求書范圍內(nèi)。支架360上還連接有坦克鏈380，通過坦克鏈380實現(xiàn)電氣線路、氣管線路的跟隨運動。

    芯片500與帽體200的90度拐角處直接接觸導致的破損。實施例四：本實施例與實施例一大體一致；主要區(qū)別點在于，如圖7所示，球缺形帽蓋100的頂部為平面且該平面平行于球缺底面，具體的，該平面的為直徑為r的圓形，直徑為r的平面覆蓋了**內(nèi)部的兩圈通孔110，保證中間通孔110出現(xiàn)頂針300時，外圈通孔110對貼膜400有持久的吸附力。當頂部通孔110吸附芯片500時，由于芯片500不能彎曲，所以當實施例一中的球缺形帽蓋100為塑性材料制作而成時，帽蓋100對于芯片500之間有相對間隙，達不到**好的吸附效果；直徑為r的平面增大了帽蓋頂部對貼膜400的接觸面，變相增大了與芯片500之間的接觸面，減小了上述的相對間隙，增大了吸附力，更有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。需要說明的是，實施例一至三中的球缺形帽蓋100為彈性材料制作而成時，帽蓋100在頂部可輕微變形也能有效地保證與貼膜400的接觸面積，減小相對間隙，增大了吸附力，有利于配合頂針向上頂，使芯片與貼膜分離。以上所述*為本實用新型的推薦實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等。此款試驗機為測試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個主要測試指標。引導頂針規(guī)格尺寸

主要試驗機有荷重-位移曲線機、全自動插拔力試驗機、三軸按鍵開關荷重位移曲線儀，電腦全自動扭力試驗機。紹興頂針推薦廠家

    不會碎裂。但厚度100微米以內(nèi)的芯片，因為芯片本省已經(jīng)非常脆弱了，芯片面積稍大時，頂針頂升，芯片受頂針的力和膜的粘力的相互作用，很容易就碎裂了。所以對于厚度100微米以內(nèi)的薄芯片，迫切需要新的頂升方式從粘性膜上剝離。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種新型的空氣頂針式芯片膜上分離裝置，能夠?qū)穸仍?00毫米以下的芯片進行剝離，而不會損傷芯片。本發(fā)明通過如下方式解決該技術問題:一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭，所述真空吸頭的頂壁上設有中心孔與環(huán)繞所述中心孔布置的吸氣孔，其特征在于：還包括設于所述中心孔中的頂升頭以及能夠驅(qū)動所述頂升頭頂壁高出所述真空吸頭的頂壁的升降驅(qū)動機構，所述頂升頭的頂壁上設有凹腔，所述頂升頭具有連通所述凹腔的進氣機構。使用時，將真空吸頭置于粘性膜正下方，通過真空吸頭吸住粘性膜的底面，頂升頭上升，進氣機構對凹腔內(nèi)充氣，使凹腔處的粘性膜開始凸起，芯片與粘性膜逐漸分離，從而使位于芯片上方的吸嘴可以順利將芯片吸走。采用這樣剝離方式，不會有傳統(tǒng)鋼制頂針受力集中的問題，能夠?qū)穸葹?00微米以下的芯片進行剝離而不會損傷芯片，相比現(xiàn)有技術有了***的進步。紹興頂針推薦廠家

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