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無錫鎢鋼頂針

來源: 發布時間:2021-11-30

    本發明涉及半導體制造領域,尤其涉及一種空氣頂針式芯片膜上分離裝置。背景技術:在半導體芯片的制作過程中,整個晶圓制作完成后,首先需要把晶圓貼到粘性膜上,進行劃片,把晶圓切割成一顆顆單獨芯片,之后需要把單獨的芯片從粘性膜上取下來,轉入托盤,料帶或者直接貼裝在基板上。從粘性膜上吸取芯片的過程中,因為膜有粘性,直接用吸嘴從膜上吸取,真空力無法克服膜的粘力,取不下來。需要把芯片從膜上頂起來,使芯片的大部分與膜脫離,只剩下很下的部分還和膜粘著,這樣吸嘴從上面吸取芯片,所需要克服的粘力就很小了,就可以很順利的把芯片吸走了。現有的把芯片從膜上頂升,讓芯片和膜剝離的方法,主要是頂針的方法,芯片頂升時,頂升座用真空吸附住膜,從芯片的正下方,頂起一根或多根,頂針前端磨細,針尖做成圓弧,保證既可以減少接觸面積,又不會頂破膜。頂針頂升時,因為周邊的膜被真空吸附在下面的頂升座上,只有頂針冒出把芯片頂升,芯片周邊的膜會從芯片上剝離開,只剩下頂針處還有很小面積的膜還接觸著芯片,這樣膜的粘力就很弱了,上面的真空吸嘴就可以把芯片吸走了。頂針的方法,可以對應厚度超過100微米的芯片,厚的芯片,剛性比較好,頂針頂升時。如圖1和圖3所示,滑塊104上還設有支架360。無錫鎢鋼頂針

    探針頂針荷重行程阻抗試驗機簡介:探針頂針荷重行程阻抗試驗機適用于各種頂針、探針、按鍵、開關之荷重-行程-阻抗曲線測試。測試產品力值行程的同時可以測試接觸電阻。頂針探針一般行程零點幾毫米的時候力值才20克左右,力值小,行程精度高所以對試驗機要求較高。另外頂針探針的接觸電阻在幾毫歐以內,對測頭以及測試底板表面處理要求高。我司此款試驗機測試頂針探針荷重行程的同時可以測試其接觸電阻。探針頂針荷重行程阻抗試驗機我司有兩款,一款是單軸的,適合抽檢測試,工程分析測試。另外一款是三軸的適合整版頂針探針的荷重行程測試,同時顯示出接觸電阻。此機器還可以測試壽命測試。可以設定打擊多少次以后就進行壽命測試。目前我司試驗機技術先進:DSP數據采集系統,工業以太網傳輸數據,采樣速率高達27kHZ,***抗干擾能力。探針頂針荷重行程阻抗試驗機特點:量測曲線圖由電腦記憶,可隨時放大、縮小,一張A4紙可任意指定放置N個曲線圖。測定專桉可輸入上、下限規格值,測定結果可自動判定OK或NO。可輸入測定行程及荷重,電腦自動控制。荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。(不需要方格紙。杭州T型頂針通過電腦設定儲存數據,是一款很好的頂針探針試驗機器。

    作為本發明的一種推薦實施方式,還包括c形基座,所述基座包括設于所述第二滑塊上的底板、連接于底板一端的豎板以及連接于所述豎板頂端與所述底板相對布置的頂板,所述頂板上設有支撐筒,所述真空吸頭連接于所述支撐筒上。采用這樣的結構能夠避免升降驅動機構與支撐筒間的安裝***。作為本發明的一種推薦實施方式,所述支撐筒的外壁上設有氣嘴,所述支撐筒內設有連通所述真空吸頭與所述氣嘴的***氣道。能夠通過氣嘴進行抽氣來控制真空吸頭對粘性膜進行吸附。作為本發明的一種推薦實施方式,所述升降驅動機構包括設于所述豎板上的升降裝置以及設于所述支撐筒中的頂桿,所述頂桿頂部與所述頂升頭相連,所述升降裝置能夠驅動所述頂桿帶動所述真空吸頭進行升降。作為本發明的一種推薦實施方式,所述升降裝置包括安裝于所述豎板上的第三伺服電機,所述第三伺服電機具有伸至所述頂板下方的電機軸,所述電機軸上設有凸輪,所述頂桿底端穿過頂板上的通孔與所述凸輪相抵。采用這樣的結構,能夠通過凸輪的轉動來控制頂升頭的升降。作為本發明的推薦實施方式,所述進氣機構包括設于頂桿上的氣管接頭、設于所述頂桿中且連通所述氣管接頭的第二氣道。

    導桿442頂端固定于頂塊500上方的限位塊441中。導桿442的外壁為光滑表面,以使頂塊500能夠順滑的在導桿442上滑動。限位彈簧440套接于導桿442上,其兩端分別與頂塊500與限位塊441相抵,以使頂塊500與限位塊441在沒有外力作用時能夠維持撐開狀態。如圖6與圖8所示,限位塊441的兩側具有和殼筒335的凸耳336間形成間隙的讓位凹口445,限位塊411的頂壁**具有外徑略小于蓋板335限位凹腔337的凸臺443,凸臺443的**具有供頂塊500頂部540伸出的開孔。限位塊441位于凸臺443外的頂壁上還設有凸出頂壁的臺階444與限位柱446。該限位柱446在頂升頭400活動的過程中始終插于蓋板335的限位孔338中,以對頂升頭400進行限位,避免其自旋,當限位塊441頂面與蓋板335底面相抵時,由于讓位凹口445與臺階444的存在,限位塊441與蓋板335間能夠形成間隙,使真空吸頭330的氣路能保持通暢。頂升頭400的運動方式如下:運行時,升降驅動機構帶動頂升頭400上升,使限位塊411頂部的凸臺443與蓋板335底部的限位凹腔337相抵,實現限位,隨后頂升頭400繼續上升,頂塊500克服限位彈簧440的彈力沿著導桿442上升,使頂塊500的頂部520穿過限位塊411上的開孔并從蓋板335的中心孔333處穿出。如圖1、圖3、圖5與圖6所示。試驗機硬件驅動,系統備份,解決客戶的后顧之憂。

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隨后,粘性膜上方的真空吸嘴下降,貼到芯片的表面上開始抽氣,吸附住芯片。無錫鎢鋼頂針

    所述彈簧設置于所述彈簧槽中,所述彈簧的一端抵住所述滑座,另一端抵住所述滑板。所述復位桿和所述頂針可穿出所述滑塊。本實用新型與現有技術相比所具有的有益效果是:本實用新型能夠解決產品在模具中成型后因滑塊抽芯拉力導致的產品局部的垂直度差的問題,通過頂針保證產品的垂直度滿足指定要求,保證產品加工質量,提高產品的生產效率。附圖說明本實用新型有如下附圖:圖1為本實用新型的示意圖;圖2為圖1隱藏滑塊后的示意圖;圖3為圖1的主視圖;圖4為圖3的a-a剖視圖。具體實施方式如圖所示,本實施例的這種模具的滑塊頂針機構,包括固定連接的滑座1和滑塊2,滑座1在靠近滑塊2一側設有容納槽11,容納槽11內置有滑板3,滑座1上設有可推動滑板3在容納槽11中移動的彈簧4,滑板3上固定安裝有若干復位桿7和頂針5,復位桿7和頂針5穿設在所述滑塊2中,其中,頂針5的作用是在模具開模過程中、復位桿7和動模仁分離前一直頂住產品6的垂直部61,防止產品6的垂直部61發生偏移。在本實施例中,為了使滑板3能夠在容納槽11中軸向移動,容納槽11的軸向長度大于滑板3的軸向長度。在本實施例中,滑座1上設有彈簧槽12,彈簧槽12設置在所述容納槽11一側并與其相連通,彈簧4設置于彈簧槽12中。無錫鎢鋼頂針

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