剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝鎳鈍化劑BN-8009為無色透明酸性液體，25KG/桶，200KG/桶。隨著城市化進程的不斷發展，城市居民人口數量不斷增加，污水對化工廠產生的污染也與日俱增，環保及安全意識的增強，傳統的含氰剝金藥水因為巨大的安全隱患已經不能適應市場需求，安全環保高效的剝金藥水逐漸成為主流。PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。江蘇柔性線路板沉銅藥劑

PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程，下面就由蘇州圣天邁給大家簡要介紹。事實上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導致滲鍍的出現。另一方面，如果說不正常因素導致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。南京環保剝鎳劑錫保護劑STM-668對所鍍錫面具有保護作用，其適合所有以錫面電鍍作為保護層來蝕刻的產品。

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物，防止化學鎳金出現由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導線側面從上端（Top）到基底（Bottom）進行均一的蝕刻，從而得到沒有側蝕及細的導線上端的，理想的導線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質量管理就會變得更容易。微蝕穩定劑ME-3001可形成細致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達50PPM；耗量小（600-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩定。可有效去除板面氧化物、增強內層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結合?。環保型除鈀液_CB-1070浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當的機械循環攪拌，在均一的情況下使用。

蝕刻液蝕刻速率降低：要檢查蝕刻條件，例如：溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等，使之達到適宜的范圍。抗蝕層被浸蝕：由于蝕刻液PH值過低或Cl含量過高所造成的。銅的表面發黑，蝕刻不動：蝕刻液中NH4Cl的含量過低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，蝕刻解析：目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。剝鎳鈍化劑BN-8009配合專門藥水，金回收簡單等優勢。江蘇一銅脫掛液

化學鍍鎳是國外發展較快的表面處理工藝之一。江蘇柔性線路板沉銅藥劑

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體，易使銅面上產?自然氧化現象。為防?此類缺陷，因此開發出銅面抗氧化劑PFYH-5709，特別適用于印刷電路板的電銅后、化學銅后、貼干膜（或濕膜）前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護的?序。特點：優良的抗變?能?；防?變?效果的持續時間長；操作簡單，常溫下可使用；此?皮膜可用清潔劑去除之，對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。江蘇柔性線路板沉銅藥劑

蘇州圣天邁電子科技有限公司主要經營范圍是化工，擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。公司業務涵蓋銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環等，價格合理，品質有保證。公司注重以質量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造化工良好品牌。圣天邁電子憑借創新的產品、專業的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業發展再上新高。