剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體，25L/桶。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高。化鎳槽析出后極端情況。鈍化膜測試，剝鎳后鈍化膜優于硝酸。PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導通。江蘇酸性洗槽劑

如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結合，也稱為物理鍵結合；原子與原子之間的結合，也稱為化學鍵結合；污染物以顆粒狀態嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機理的關鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結合力，從而實現將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應，因此必須供給方可達到上述目的。南京菲林清潔劑阻燃型電鍍可以采用有槽電鍍和無槽電鍍等方式進行。

化學鍍鎳PCB藥液溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外，還能壓制亞磷酸鎳的沉淀，提高鍍液的穩定性，延長鍍液的使用壽命。有的絡合劑還能起到緩沖劑和促進劑的作用，提高鍍液的沉積速度。化學鍍鎳的絡合劑一般含有羥基、羧基、氨基等，常用的絡合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等。化學鍍鎳的反應過程是一個自催化的氧化還原過程，鍍液中可應用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的較多，這是因為其價格便宜，且鍍液容易控制，鍍層抗腐蝕性能好等優點。

電子氟化液主要用于：CCD/CMOS圖像傳感芯片和模塊的清洗；氟油、氟樹脂、氟涂層劑溶劑稀釋的清洗；或作為穩定溶劑、添加劑、專屬溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水液等，焊劑、傳熱介質等。環境負荷低：無色、無味、無毒、臭氧消耗潛能值為0、全球變暖潛能系數低-符合環保政策。安全性高：使用無毒，8小時內允許濃度高，無閃點-保證良好的工作環境。清洗：比重分離效果好，不易損壞塑料和金屬材料，干燥時間短。溶劑：蒸發速度快，兼容性好。冷卻：電絕緣特性，粘度低。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。

本發明環保剝鎳鈍化劑具有綠色環保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產要求的同時很大降低了對環境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質調整PH,可以在退鍍作業時簡化操作,為本產品的應用推廣增加便利性。化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作。江蘇酸性洗槽劑

剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。江蘇酸性洗槽劑

影響鈀缸穩定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀缸的控制。但不能太低，否則會影響活化效果，引起漏鍍發生。通常情況下，鈀缸溫度設定在20~30℃，其控制范圍應在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20~40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當的時間。當槽壁及槽底出現灰黑色的沉積物，則需硝槽處理。其過程為﹕加入1﹕1硝酸，啟動循環泵2小時以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。江蘇酸性洗槽劑

蘇州圣天邁電子科技有限公司主要經營范圍是化工，擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。公司業務涵蓋銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環等，價格合理，品質有保證。公司注重以質量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造化工良好品牌。圣天邁電子憑借創新的產品、專業的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業發展再上新高。