微蝕穩定劑ME-3001適用于內外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護：藥液的實際損耗與設備結構關系非常密切；ME-3001藥?可通過24小時內分析??兩次，來實現濃度控制，分析硫酸，雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應過程，當銅的濃度達到35-45g/l時，需換槽3/4，再補加所需量；每?產 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定劑HT3031.5-3L；在正常操作條件下，微蝕速率為 30±15ц″/min。根據需要微蝕速率也可通過調整H2O2、H2SO4濃度來完成；建議微蝕槽前段盡量使用純?洗，避免 CL-過多污染槽液，影響微蝕速率，同時不能接觸無機酸性或還原試劑。錫保護劑STM-668為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本。無毒退金水劑銷售

近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。一銅剝掛劑化銀STM-AG70：優良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點，是幾十年電子焊接行業的優先選擇。

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測試液體。同時因其出色的熱傳導性也被用做穩定的冷卻液。電子氟化液為高穩定性無色無味、清澈透明低沸點氟化液，用于清洗領域能快速干燥。具有優異的環保性、安全性不燃，極低的表面張力、對極細空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點：環境負擔小：無色、無味、無毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過程無毒、8小時平均容許濃度高、無閃點-確保良好的作業環境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時間短；溶劑：蒸發速度快，優異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度。

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發生，另外也可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕，剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。蝕刻液的使用方法：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業品。原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇，較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業產品。鋁蝕刻液STM-AL10特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩定的蝕刻速率表現。

皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應以清水沖洗后立刻送醫，切勿自行處理，本品為工業用不可食用。錫保護劑′浸了錫保護劑后，高的分子有機物與金屬錫形成穩定的有機絡合劑，鈍化金屬表面活性，自動封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導電性與可焊性。錫保護劑不含重金屬及有毒物質。剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。銅面鍵合劑供貨公司

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。無毒退金水劑銷售

高級有機去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜，適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除，對細小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種，一為鹽酸雙氧水體系(酸性)；二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進行，蝕刻液中銅含量不斷增加，比重逐漸升高，當蝕刻液中銅濃度達到一定高度時就要即使調整。無毒退金水劑銷售

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