PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發，從而節省了材料，降低了運行成本。沸點溫度：清洗溫度對清洗效率也有一定的影響，在多數情況下，溶劑溫度都控制在其沸點或接近沸點的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環節，溶劑沸點的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會導致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時間內去除大量污染物。這種關系在聯機傳送帶式波峰焊和清洗系統中重要，因為清洗劑傳送帶的速度必須與波峰焊傳送帶的速度相一致。錫保護劑STM-668對所鍍錫面具有保護作用，其適合所有以錫面電鍍作為保護層來蝕刻的產品。減薄銅加速劑經銷商

電子氟化液體是一種無色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液體，主要用作清洗劑、干燥劑和溶劑。清洗劑可以去除塑料金屬中的灰塵和油脂。揮發速度極快，可用作干燥劑，可將酒精浸泡后的物質烘干，也可將水基清洗劑和半水基清洗劑清洗后的物質烘干。適用范圍：電子元件(集成電路、LSI元件或電子器件氣密性試驗；帶電清洗設備、絕緣液；電子精密清洗、光學清洗、脫水清洗；熱沖擊(冷熱沖擊試驗液)、適用于低溫罐應用。熱傳導液、冷卻介質；干性脫水劑；溶劑、噴箱推進劑；溶劑稀釋劑、潤滑劑稀釋劑、專屬溶劑等。昆山化學鎳金化銀STM-AG70：優良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點，是幾十年電子焊接行業的優先選擇。

如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結合，也稱為物理鍵結合；原子與原子之間的結合，也稱為化學鍵結合；污染物以顆粒狀態嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機理的關鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結合力，從而實現將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應，因此必須供給方可達到上述目的。

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導線側面從上端（Top）到基底（Bottom）進行均一的蝕刻，從而得到沒有側蝕及細的導線上端的，理想的導線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質量管理就會變得更容易。微蝕穩定劑ME-3001可形成細致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達50PPM；耗量小（600-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩定?？捎行コ迕嫜趸?、增強內層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結合?。剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕。

電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質，其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%，非揮發性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質。以新產品的平均工作時間為8小時，以氟氯化碳的平均工作時間為基準，以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫療設備的清洗劑和溶劑，用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是：無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低，低粘度，低蒸發潛熱。剝掛加速劑BG-3006作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。昆山化學鎳金

蝕刻液能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中。減薄銅加速劑經銷商

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時間內完成清洗時，如在聯機傳送帶清洗系統中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時，對松香基焊劑剩余物要特別重視。減薄銅加速劑經銷商

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