PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸，需要留意的是，水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸，并不會對鎳缸造成太大的影響，所以不必太在意活化后水洗時間太短，一般情況下，二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是，活化后水洗不可使用超聲波裝置，否則，不但導致大面積漏鍍，而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸，化學鎳金是通過Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態H，同時H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質鎳而沉積在裸銅面上。PCB板上的銅厚會直接影響其性能。FPC蝕刻藥劑

皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應以清水沖洗后立刻送醫，切勿自行處理，本品為工業用不可食用。錫保護劑′浸了錫保護劑后，高的分子有機物與金屬錫形成穩定的有機絡合劑，鈍化金屬表面活性，自動封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導電性與可焊性。錫保護劑不含重金屬及有毒物質。環保剝金劑PCB生產使用的許多原材料都缺乏相應的行業標準，導致參雜、降低濃度等惡行發生。

加熱裝置：除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加熱系統，除鎳金之外，均可使用石英或鐵弗龍加熱器。對于鎳缸，盡量采用不銹鋼加熱交換管，且須外接下電保護。因為自動補藥器是在副缸加藥，所以須留意加藥口不可正對副缸中的加熱器。打氣裝置：微蝕和鎳缸的主副槽以及各水洗缸都應加裝打氣系統。生產時通常是除油后第1道水洗﹑鎳缸主槽﹑及鎳缸后水洗處于打氣關閉狀態。對于鎳缸，每一根加熱管下方都應該保持強力打氣狀態。接口設備：化學鎳金生產線的周邊附屬設施中，首先需要的是DI水機，各藥水缸配槽以及活化﹑沉鎳﹑金回收之后的水洗缸，都需要使用DI水。

錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用；為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本；電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電，減少了夾膜的現象。可增加銅缸配置，如傳統配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸，而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑。

化學鍍鎳PCB藥液溶液是一個熱力學不穩定體系，常常在鍍件表面以外的地方發生還原反應，當鍍液中產生一些有催化效應的活性微粒——催化關鍵時，鍍液容易產生激烈的自催化反應，即自分解反應而產生大量鎳-磷黑色粉末，導致鍍液壽命終止，造成經濟損失。在鍍液中加入一定量的吸附性強的無機或有機化合物，它們能優先吸附在微粒表面壓制催化反應從而穩定鍍液，使鎳離子的還原只發生在被鍍表面上。但必須注意的是，穩定劑是一種化學鍍鎳毒化劑，即負催化劑，穩定劑不能使用過量，過量后輕則降低鍍速，重則不再起鍍，因此使用必須慎重。制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。銅退鍍劑專業生產廠家

化學鍍銅的特點是，溶液含有絡合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。FPC蝕刻藥劑

微蝕穩定劑ME-3001注意事項：操作時請帶?套、眼鏡等保護器具，萬?藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用?沖洗，然后接受醫師的診療；藥?需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；減銅安定劑JTH-600：注意事項與安全：貴金屬或重金屬(特別是鐵離子)會促進雙氧水的分解，故請避免混入此類金屬物。釘子等鐵片請一定不可投入，藥液會產生激烈反應。氯離子將會使蝕刻速度降低，請避免自來水的混入。鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時，請以膠帶覆蓋保護，JTH-600藥液會侵蝕鍍鎳部分。FPC蝕刻藥劑

蘇州圣天邁電子科技有限公司致力于化工，是一家生產型的公司。公司業務分為銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司注重以質量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造化工良好品牌。圣天邁電子秉承“客戶為尊、服務為榮、創意為先、技術為實”的經營理念，全力打造公司的重點競爭力。