錫保護劑使用方法：將錫保護劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質：鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右，溫度越高蝕刻速率越快，一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min，而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會影響到蝕刻的速率。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。含硅消泡劑供貨企業

采用適當的PCB藥水，通過污染物和溶劑之間的溶解反應和皂化反應提供能量，就可破壞它們之間的結合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達到去除污染物的目的。另外，還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產品對組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來選擇合適的清洗劑吧？下面smt加工廠技術人員就來介紹一些對清洗劑的基本要求。浙江FPC清洗藥水剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等。

環保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護：嚴格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補充； 盡量控制清洗水不要帶進，以免濃度變低；當溶液變很渾濁時，說明溶液內四價錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲：貯存于陰涼通風處；本產品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時請注意穿戴必要的防護用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請先用大量清水沖洗，再去就醫；若本物質泄漏，請用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。

側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能，當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。錫保護劑STM-668對所鍍錫面具有保護作用，其適合所有以錫面電鍍作為保護層來蝕刻的產品。

含氯烴混合物的毛細滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為，在清洗過程中，當溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動，提高清洗質量。化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。無氰剝金液廠家聯系電話

PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。含硅消泡劑供貨企業

剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等，有效的降低生產，提高經濟效率，同時配合專門藥水，金回收簡單等優勢；環保型剝鈀劑_BBA-6610系列注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等保護具具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。環保型除鈀液_CB-1070本品為無色非硫脲體系。含硅消泡劑供貨企業

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