PCB藥水密度高有利于減少其向大氣的散發，從而節省了材料，降低了運行成本。沸點溫度：清洗溫度對清洗效率也有一定的影響，在多數情況下，溶劑溫度都控制在其沸點或接近沸點的溫度范圍。不同的溶劑混合物有不同的沸點，溶劑溫度的變化主要影響它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要環節，溶劑沸點的提高允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會導致更大量的蒸氣凝聚，可以在短時間內去除大量污染物。這種關系在聯機傳送帶式波峰焊和清洗系統中重要，因為清洗劑傳送帶的速度必須與波峰焊傳送帶的速度相一致。蝕刻液即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性。浙江填孔鍍銅添加劑

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H，如發生特殊情況放置時間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護與存儲：操作時應盡量避免皮膚及眼睛，應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴重者應該以使用醫藥。不可擺置于陽光直射場所，應置于室溫10-40℃之干燥場所，未使用時應旋緊封口。有機剝膜液經銷商剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產，提高經濟效率。

減銅安定劑JTH-600不影響接觸阻抗，保持阻抗值穩定；具一定潤滑作用，改善插拔性能；不影響功能性情況下，降低貴金屬消耗；全水溶性，安全環保，不含有毒及危險物質。產品優勢：不含油性分子，不影響阻抗，拉力、容值；水洗性能優越，不需要熱水洗，封孔速度大于50S即可，操作維護簡單；耐高溫，過SMT后對封孔層的衰減相比市面其它產品要小；一定濃度（HCL&H2SO45%)的酸堿對封孔層幾乎無影響；膜厚1～3nm，對焊接邦定無影響；完全符合歐盟ROHS綠色指令（ROHS10項+鹵素4項，詳見SGS報告）；增強耐腐蝕性和耐磨性而降低金屬保護鍍層的厚度，有效降低生產成本。

顯影液CY-7001儲存：應存放在陰涼干燥場所，應避免陽光直曬，或高溫環境。銅面鍵結劑STM-228用于銅面表面鍵結劑，增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點：增加干(濕)膜和銅面鍵結能力，在銅表面形成化學鍵；減少細線路所產生之浮離現象；使用于水平噴灑設備時，不會產生大量泡沫；直接使用于現有設備上，不需另外修改設備；操作簡單，根據槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護：使用前應確認噴嘴或水刀無阻塞；處理時間需與設備條件搭配，可搭配或取代不同的設備情況。蝕刻液原料：配置時不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時應戴上口罩。

超粗化微蝕液PME-6008優點：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環氧樹脂的結合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩定；對水質（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項：操作人員在作業過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業場所應加強通風，保持空氣充分流通，有必要安裝排風扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關 MSDS文件。PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。有機剝膜液經銷商

避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機酸性或還原試劑。浙江填孔鍍銅添加劑

環保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環保、廢水處理簡單；操作極其簡便；對鈀金屬能起到良好的鈍化作用；易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質：堿性；操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗；備注：也可用在化金前。操作溫度：25-45℃；處理時間：浸泡4-6min，噴淋30-40s；浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當的機械循環攪拌，在均一的情況下使用。制程控制與維護：正常生產時，每生產1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充)；每生產補充量至4倍開缸量則更換全部槽液。浙江填孔鍍銅添加劑

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