PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便，能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下，生產更精細的線路，蝕刻因子大幅提升，無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好，50/50um線路蝕刻因子能做到5以上，且整板各種線寬線距均勻性更好，能改善線路間距變小等問題。制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。安徽PCB藥劑

電子氟化液的應用：電子氟化液沸點61℃，溶解性強，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中，提供徹底的清洗效果，此外，電子氟化溶液可以單獨使用，也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬，溫度在-135℃~61℃之間，可普遍應用于一般工業或電子工業。特別適用于需要低溫控制的半導體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低，不可燃，不會破壞臭氧層(ODP=0)，比PFC更環保，沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點，具有較高的潤濕性和流動性其產品性能與PF-5060DL相近。安徽PCB藥劑蝕刻液原料：硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業產品。

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發生，另外也可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕，剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。蝕刻液的使用方法：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業品。原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇，較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業產品。

近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。

蝕刻液蝕刻速率降低：要檢查蝕刻條件，例如：溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等，使之達到適宜的范圍。抗蝕層被浸蝕：由于蝕刻液PH值過低或Cl含量過高所造成的。銅的表面發黑，蝕刻不動：蝕刻液中NH4Cl的含量過低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，蝕刻解析：目前，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕。安徽PCB藥劑

使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環功能的話，建議開啟。安徽PCB藥劑

在半導體制造過程的許多階段，電子氟化液已經實現了一種高效、經濟、易于維護的溫度控制方法。電子氟化液體不需要像水冷卻劑那樣去離子。不燃，溫度均勻性好。現場冷卻：冷板冷卻(CPC)等離子刻蝕自動測試化學氣相沉積(CVD)光刻(光刻)電子氟化液具有：高介電強度，與接觸電子設備的材料兼容性較佳，使其適合您的產品和機械設備寬的工作溫度范圍，幫助您精確控制與許多不同的過程兼容，并可用于您現有的過程。電子氟化液有著良好的化學惰性，與電子類部件接觸時，不會對其產生任何腐蝕。安徽PCB藥劑

蘇州圣天邁電子科技有限公司位于胥口鎮胥市路538號288室。公司業務涵蓋銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環等，價格合理，品質有保證。公司秉持誠信為本的經營理念，在化工深耕多年，以技術為先導，以自主產品為重點，發揮人才優勢，打造化工良好品牌。圣天邁電子憑借創新的產品、專業的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業發展再上新高。