去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物，防止化學鎳金出現由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。環保型除鈀液_CB-1070對鈀金屬能起到良好的鈍化作用。一銅剝掛液現貨供應

化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微蝕后二級逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，經二級逆流水洗之后進入預浸缸。預浸缸：預浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下，進入活化缸。理想的預浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑，也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調節)。否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。金面抗氧化劑供應商鋁蝕刻液STM-AL10特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩定的蝕刻速率表現。

PCB藥液電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。但這些污染有的和銅導體結合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。在較終焊接時出現焊錫鉆人到覆蓋層下面的現象

作為化學沉積的金屬鎳，其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體，所以反應初期主要是鈀的催化作用在進行。當鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時，如果鎳缸活性不足，化學沉積就會停止，于是漏鍍問題就產生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴重不足所產生的漏鍍不同，前者因已沉積大約20μ"的薄鎳，因而漏鍍Pad位在沉金后呈現白色粗糙金面，而后者根本無化學鎳的沉積，外觀至發黑的銅色。從化學鎳沉積的反應看出，在金屬沉積的同時，伴隨著單質磷的析出。而且隨著PH值的升高，鎳的沉積速度加快的同時，磷的析出速度減慢，結果則是鎳磷合金的P含量降低?；瘜W鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。

PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程，下面就由蘇州圣天邁給大家簡要介紹。事實上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導致滲鍍的出現。另一方面，如果說不正常因素導致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調整鈀缸或鎳缸?；瘜W鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30年的歷史。無錫—銅剝掛加速劑_BG-3006

剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。一銅剝掛液現貨供應

蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業產品。硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業產品。氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業品。硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質時呈黃、棕等色。用水稀釋時，應將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時攪和，而不能將水倒入濃硫酸中，以防濃硫酸飛濺而引發事故，可作為腐蝕助劑，一般選用工業品。一銅剝掛液現貨供應

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