蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關PCB蝕刻過程中應該注意的問題。減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數，側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。護岸劑廠家供貨

蝕刻反應的機制是藉由硝酸將鋁氧化成為氧化鋁，接著再利用磷酸將氧化鋁予以溶解去除，如此反復進行以達蝕刻的效果。 主要用途：用于半導體和集成電路中鉬鋁的蝕刻。 電子氟化液具有良好的熱穩定性和化學穩定性，溶解度適中，臭氧消耗潛能(ODP)為零。與HFC和PFC相比，HFC的全球變暖潛能系數(GWP)降低，減輕了環境負擔。電子氟化液的特點是：低表面張力，低表面張力。材料兼容性好，溶解度適中。優良的電氣絕緣性能。優良的導熱性、熱穩定性和化學穩定性。環保型除鈀液_CB-1070費用蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便。

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H，如發生特殊情況放置時間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護與存儲：操作時應盡量避免皮膚及眼睛，應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴重者應該以使用醫藥。不可擺置于陽光直射場所，應置于室溫10-40℃之干燥場所，未使用時應旋緊封口。

含氯烴混合物的毛細滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為，在清洗過程中，當溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動，提高清洗質量。蝕刻液原料：硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業產品。

電子氟化液的應用：電子氟化液沸點61℃，溶解性強，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中，提供徹底的清洗效果，此外，電子氟化溶液可以單獨使用，也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬，溫度在-135℃~61℃之間，可普遍應用于一般工業或電子工業。特別適用于需要低溫控制的半導體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低，不可燃，不會破壞臭氧層(ODP=0)，比PFC更環保，沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點，具有較高的潤濕性和流動性其產品性能與PF-5060DL相近。鋁蝕刻液STM-AL10此化學品為酸性，且為具毒性的化學品，避免直接接觸皮膚跟眼睛。昆山鋁蝕刻劑

剝掛加速劑BG-3006藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射。護岸劑廠家供貨

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率，所以本化學品對于初次使用者來說，是簡單容易上手。特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩定的蝕刻速率表現。任何方式皆可使用，浸潤，噴灑，旋轉噴淋。擁有優良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設計。對環境沖擊小。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環功能的話，建議開啟。噴灑式：先行調整轉輪轉速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致，噴灑頭壓力建議可以設為 0.5 psi~1.5 psi，噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關，建議開始藥液循環功能以節省成本。護岸劑廠家供貨

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