環保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護：嚴格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補充； 盡量控制清洗水不要帶進，以免濃度變低；當溶液變很渾濁時，說明溶液內四價錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲：貯存于陰涼通風處；本產品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時請注意穿戴必要的防護用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請先用大量清水沖洗，再去就醫；若本物質泄漏，請用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具。柔性線路板填孔藥劑零售價

顯影液CY-7001儲存：應存放在陰涼干燥場所，應避免陽光直曬，或高溫環境。銅面鍵結劑STM-228用于銅面表面鍵結劑，增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點：增加干(濕)膜和銅面鍵結能力，在銅表面形成化學鍵；減少細線路所產生之浮離現象；使用于水平噴灑設備時，不會產生大量泡沫；直接使用于現有設備上，不需另外修改設備；操作簡單，根據槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護：使用前應確認噴嘴或水刀無阻塞；處理時間需與設備條件搭配，可搭配或取代不同的設備情況。脫掛劑供貨商剝掛加速劑BG-3006作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。

鋁蝕刻液STM-AL10旋轉噴淋：選轉轉速以低于 2000 轉來獲得較佳的蝕刻均勻度表現，藥液噴灑頭以每分鐘擺動十次為佳，若待蝕刻物面積較大可以設為十次.噴灑頭壓力根據不同蝕刻厚度可設定在 0.2 psi 到 0.5 psi。注意事項與存儲：此化學品為酸性，且為具毒性的化學品，避免直接接觸皮膚跟眼睛；此化學品也具有腐蝕性，有肯能造成燒傷風險。操作時請帶手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。本藥液在本司出廠前已填入高密度PE瓶，在不使用的狀況下將瓶蓋緊閉。

如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結合，也稱為物理鍵結合；原子與原子之間的結合，也稱為化學鍵結合；污染物以顆粒狀態嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機理的關鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結合力，從而實現將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應，因此必須供給方可達到上述目的。PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。

電子氟化液可以在許多傳熱應用中提供優異的性能，而且不會對人身安全和環境可持續性產生負面影響。電子氟化液是一種不可燃的絕緣液體，具有工作溫度范圍寬、易于維護和清洗等特點。它是傳統冷卻液(如水、水乙二醇或油)的替代品。氟化溶液被普遍使用，從半導體冷卻板的冷卻到數據中心的浸入式冷卻，再到航空電子設備的噴霧冷卻。半導體芯片和設備冷卻半導體是改變世界設備和服務的關鍵。為了在更小的封裝尺寸下獲得更好的加工能力，芯片制造商需要精確控制溫度并采用精確的技術。剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產，提高經濟效率。柔性線路板填孔藥劑零售價

剝掛加速劑BG-3006為無色透明酸性液體，25L/桶。柔性線路板填孔藥劑零售價

剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體，25L/桶。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高。化鎳槽析出后極端情況。鈍化膜測試，剝鎳后鈍化膜優于硝酸。柔性線路板填孔藥劑零售價

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