PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。無硅消泡劑供應公司

環保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護：嚴格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補充； 盡量控制清洗水不要帶進，以免濃度變低；當溶液變很渾濁時，說明溶液內四價錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲：貯存于陰涼通風處；本產品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時請注意穿戴必要的防護用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請先用大量清水沖洗，再去就醫；若本物質泄漏，請用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。金面清洗劑哪里有銷售PCB板上的銅厚會直接影響其性能。

當穩定劑含量偏低時，化學鎳金的選擇性變差，PCB表面稍有活性的部分都發生鎳沉積，于是滲鍍問題就發生了。當穩定劑含量偏高時，化學沉積的選擇性太強，PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發生鎳沉積，于是部分Pad位出現漏鍍的現象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計)應適中，以0.2~0.5dm/L為宜。負載太大會導致鎳缸活性逐漸升高，甚至導致反應失控﹔負載太低會導致鎳缸活性逐漸降低，造成漏鍍問題。在批量生產過程中，負載應盡可能保持一致，避免空缸或負載波動太大的現象。

影響鈀缸穩定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀缸的控制。但不能太低，否則會影響活化效果，引起漏鍍發生。通常情況下，鈀缸溫度設定在20~30℃，其控制范圍應在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20~40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當的時間。當槽壁及槽底出現灰黑色的沉積物，則需硝槽處理。其過程為﹕加入1﹕1硝酸，啟動循環泵2小時以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。電源在電鍍過程中的作用是十分重要的。

使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插，卡板，電池和IC等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變壓器和螺線管線圈（電感線圈）也必須從電路板上卸下。〔注意：非電子專業人員請勿進行此項操作，因若不具備電子專業技術，在拆卸時很容易損壞零部件和電路板，幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件〕。對于電腦電源的電路板，則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，特別重點檢查大功率的元部件，如發現有裂紋活脫焊，應馬上補焊，發現一處補焊一處，否則容易遺漏。清洗前先同時用干凈軟油漆刷（1英寸寬的刷較好用）和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。江蘇環保型剝鈀劑_BBA-6610系列

PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。無硅消泡劑供應公司

由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時間，例如正常生產Pd缸有一個時間，容易滲鍍的制板另設定活化時間。這樣一來，則可以組合成六個程序來進行生產。需要留意的是，對于多程序生產，應當遵循一個基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續生產中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環量一般設計在5~10turn over(每小時)，布袋式過濾應優先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設計，但對于laser盲孔板，鎳缸和金缸設計為上下振動為佳。無硅消泡劑供應公司

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