IC封裝藥液具有剝鎳鍍層功能，有機封閉劑：屬于干性防銹/防變色劑，適用于等產品后防變色，防腐蝕處理。環保，無鉻，符合國家檢測標準。防變色劑又稱防腐蝕劑，IC除銹劑。封閉劑：是通過化學品與金屬之間發生的一種物理反應，使其金屬表面轉化成不易被氧化的狀態，延長金屬使用壽命的方法。封閉的原理：可用薄膜理論來解釋，即認為封閉是由于金屬與氧化性質作用，作用時在金屬表面生成一種非常薄的、致密的、覆蓋性能良好的、牢固地吸附在金屬表面上的物理膜。這層膜成單獨相存在，通常是氧化金屬的化合物。IC封裝藥水膜成單獨相存在，通常是氧化金屬的化合物。無錫IC除膠清潔劑廠家聯系電話

IC清潔劑水清洗技術是今后清洗技術的發展方向，須設置純凈水源和排放水處理車間。IC清潔劑以水作為清洗介質，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑和非極性污染物。其清洗工藝特點是：安全性好，不燃燒、不炸裂，基本無毒；清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣；多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機溶劑中有效得多；作為一種天然溶劑，其價格比較低廉，來源普遍。無錫IC封裝表面處理液供貨商IC封裝藥水適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2，藥液維護容易。

翻新處理過程中，清洗是比較重要的環節，由于電路板與IC芯片等元器件回收來源復雜，表面污染物差異很大，除了常見的三防漆、松香殘留、油脂、導電膠、導熱膏、灰塵、設備長期運行產生的積碳等，還會混有其他生活和工業垃圾所帶來的各種污染物。目前常用的主流環保清洗方法有以碳氫清洗劑為主的溶劑類清洗及高效水基清洗，碳氫清洗方法運行成本較高；水基清洗對某些污染物的去除能力有限，同時需要配置烘干環節。如正確選用合適的IC清潔劑，一般情況下可做到成本與清潔效果的兼顧。

半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些IC清潔劑都屬于有機溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是：清洗能力比較強，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強；清洗和漂洗使用兩種不同性質的介質，漂洗一般采用純水，漂洗后要進行干燥。IC封裝藥水可用薄膜理論來解釋，即認為封閉是由于金屬與氧化性質作用。

IC封裝藥液適當使用，可有效的減少生產中的不良品。使用時將脫膠劑倒入容器中，然后在脫膠劑中加一厘米厚水封面用于防火防揮發。將需去除膠層的零件完全浸泡于脫膠劑中，因膠層厚薄不同，約數分鐘或幾十分鐘不等，膠層和粘接灌封膠料會自動全部脫除。脫除后用水沖洗干凈即可。脫膠劑使用后可用過濾網將脫下的樹脂濾凈，可繼續使用多次。涂刷對于大件不便浸泡的物件，可用毛刷涂于需脫除的膠層部件，幾分鐘或幾十分鐘后膠膜鼓起脫落后將其洗干凈即可，對于厚膜的膠層可涂刷多次。IC封裝藥水經本劑處理的工件，可保持金屬本色，不影響加工精度。無錫IC封裝表面處理液供貨商

IC封裝藥水使用簡單，常溫浸泡，封閉前無需干燥產品。無錫IC除膠清潔劑廠家聯系電話

翻新工藝中可根據回收物情況不同設計多次清洗環節。在污染情況不是很嚴重的情況下，需在工藝設計清洗環節即可，去除自有污染物及翻新工藝污染物（如維修補焊、打磨、拋光工藝后的污染物殘留）。如回收來的線路板或芯片污染嚴重，需根據污染物組成設計第1次粗洗，去除大部分污染物，以利于其他翻新工藝的順利進行，然后在工藝設計精洗環節。清洗方法主要有手工刷洗、超聲清洗、噴淋清洗、震蕩清洗等，需根據企業實際情況進行選擇。總體來講，超聲清洗的運行成本、清潔度、清洗效率等綜合來比較優。無錫IC除膠清潔劑廠家聯系電話