低固態含量助焊劑：免清洗技術具有簡化工藝流程、節省制造成本和污染少的優點。近十年來，免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀末電子產業的一大特點。取代CFCs的途徑是實現免清洗。PCB抄板之溶劑清洗技術，溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用IC清潔劑清洗，由于其揮發快，溶解能力強，故對設備要求簡單。根據選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類（如有機烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。IC封裝藥水適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2，藥液維護容易。芯片制程藥劑供貨公司

IC除銹劑除了除銹功能外，還具有防銹功能。是由強力IC除銹劑和高效緩蝕劑組成，在快速除銹的同時，對工件的材質不造成腐蝕，可作為鹽酸及硫酸的環保替代品。除銹效果迅速，可迅速除去金屬表面的銹斑。還能滲透溶解碳酸鹽等沉積物（如水垢），并將其它的不溶性物質在反應過程中分解脫落。沒有類似濃鹽酸的發煙現象和使用上的危險。可迅速去除表面及零部件，精密金屬制品及零部件等上的銹斑。使用前搖勻，將噴嘴對準需除銹的地方，對于難觸及區域使用隨罐所附細管，將細管裝在噴頭上。蘇州電子元器件清洗劑零售價IC封裝藥水能通過硫化氫和鹽霧測試48小時以上。

IC芯片生產是一個高科技、高投入和高回報的行業，芯片工藝生產中所運用的清洗液，尤其是后段制程的有機溶劑，價格昂貴，成分保密，被國外化學品大廠壟斷。IC清潔劑采用多種能生物降解表面活性劑，并添加多種助劑、緩蝕劑科學配制而成。，能夠迅速除掉工件表面的各種油污，不腐蝕工件，并且具有短期防銹效果。也可用于大型設備的表面擦洗，具有低堿度、無腐蝕、操作簡單、低溫使用，節約能源，使用壽命長等特點。使用方法：本脫脂劑可用擦洗或浸泡式對工件表面進行清洗處理，配制方法：（按1000L計算）1：將清水加到處理槽容量的9成。2：慢慢加入100-公斤IC-502，邊加邊攪拌。（油污較重可適量提供使用比例）3：加入余量的水到1000L，并攪拌均勻。

IC封裝藥液清潔ACF用，對已上溫并硬化的TYPE上的MELAMINE，URETHANE都可以膨脹分離。特別是對HITACHI。SONY的ACF有良好的除去效果。去除能力強，并且效果好無揮發性，容易保存無刺激性氣味。半導體IC制程主要以20世紀50年代以后發明的四項基礎工藝(離子注入、擴散、外延生長及光刻)為基礎逐漸發展起來，由于集成電路內各元件及連線相當微細，因此制造過程中，如果遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成晶片內電路功能的損壞，形成短路或斷路等，導致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。IC封裝藥水依使用運輸和儲存條件的不同，在1-3年內可防止表面形成硫化物。

請不要誤食IC除銹劑，存放IC除銹劑時，在室溫下存放，避免太陽曝曬，避免兒童接觸。被除銹的材質不同，除銹時的要求不同，IC除銹劑的使用方法也不同，必須按照正確的使用要求，才能達到較佳的除銹效果，下面帶大家了解使用IC除銹劑怎樣手動除銹?將水和IC除銹劑按照2比1的比例進行調和，將IC除銹劑進行稀釋；用稀釋后的IC除銹劑對生有銹跡的表面進行清洗擦拭；在IC除銹劑涂抹完20分鐘時間里，必須保證生銹的表面盡量的濕潤，如果效果不好，可以用IC除銹劑進行反復的擦拭。IC封裝藥水環保，無鉻，符合國家檢測標準。蘇州IC鍍錫藥劑專業生產廠家

IC封裝藥水對表面的深層頑固污漬的去除有效果。芯片制程藥劑供貨公司

IC封裝藥液銀封閉劑具有很強的耐硫化和耐鹽霧性，通過各種腐蝕測試，具有很強的防銀變色效果。抗硫化性和耐候性能優越，5%硫化鉀測試可通過1-2小時，能通過硫化氫和鹽霧測試48小時以上。護膜接觸電阻很小，不影響鍍層的導電性、可焊性，保持鍍層外觀潔白光亮。經金防變色劑處理后的銀鍍層抗變色能力持久，經測試1-3年不變色、不生銹。本產品潤滑性、耐磨性能優良。緩蝕率高；可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現象的產生；與硅酸鹽相比，本劑具有好于硅酸鹽五倍以上的防腐蝕效果，比硅酸鹽溶液穩定，不會出現析出、凝膠、懸浮、沉淀、結垢的現象。芯片制程藥劑供貨公司